2024重庆国际半导体展会|半导体设备年会与您约定相聚重庆
时 间：2024年12月11～13日
地 点：重庆国际博览中心（悦来）
随着全球科技的不断进步，半导体产业作为信息时代的基石，其发展水平已经成为衡量一个国家科技实力和产业竞争力的重要标志。2024年重庆国际半导体展会，作为西部乃至全国范围内的重要盛会，吸引了全球目光的聚焦。本次展会不仅汇聚了业界精英，更展示了半导体产业的最新发展成果和未来趋势，为行业内的交流与合作提供了宝贵的平台。
作为西部地区最大的半导体展会之一，本次展会旨在推动半导体产业的创新发展，促进产业链上下游的深度合作，共同迎接半导体产业的新时代。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
展会现场，各种半导体产品及技术琳琅满目，令人目不暇接。IC设计专区展示了最新的EDA、IP设计、嵌入式软件等创新成果，这些技术在提高集成电路设计效率、降低设计成本方面发挥了重要作用。集成电路制造专区则展示了晶圆制造、封装测试等关键环节的最新设备和技术，这些技术的进步不仅提升了集成电路的性能和质量，也为产业的持续发展提供了有力支撑。
在半导体材料专区，各种新型材料如硅片、光掩模板、电子气体等得到了充分展示。这些材料是半导体产业的基础，其性能和质量直接影响着集成电路的性能和可靠性。随着新材料技术的不断发展，未来半导体产业将迎来更加广阔的发展空间。
此外，展会还特设了AI+5G专区，集中展示了工业互联网平台、智能机器人、智能汽车等前沿技术成果。这些技术的应用将进一步推动半导体产业的智能化、网络化发展，为产业的转型升级注入新的动力。
在展会的同期，还举办了多场高端论坛和技术研讨会。来自全球的半导体产业专家、学者和企业家齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来方向。这些论坛和研讨会的举办，不仅为行业内的交流与合作提供了机会，也为参展企业和观众带来了宝贵的知识和启示。
值得一提的是，本次展会还得到了重庆市政府及相关部门的大力支持。作为西部地区的重要城市，重庆在半导体产业的发展上具有得天独厚的优势。近年来，重庆市政府高度重视半导体产业的发展，出台了一系列政策措施，积极推动产业链上下游的协同发展。本次展会的成功举办，将进一步推动重庆半导体产业的发展，为打造国内重要的半导体产业基地奠定坚实基础。
总之，2024年重庆国际半导体展会是一场集展示、交流、合作于一体的盛会。它不仅展示了半导体产业的最新发展成果和未来趋势，更为行业内的交流与合作提供了宝贵的平台。我们有理由相信，在不久的将来，随着技术的不断进步和产业的不断发展，半导体产业将迎来更加美好的明天。
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