2024重庆半导体材料展|半导体设备展|氮化镓/碳化硅/石墨制品
时 间：2024年12月11～13日
地 点：重庆国际博览中心（悦来）
随着科技的迅猛发展，半导体产业已成为全球科技创新和产业升级的重要引擎。2024年重庆半导体材料展会的盛大召开，不仅为全球半导体产业界带来了一场技术盛宴，也为我们深入探索半导体的前沿技术和发展趋势提供了难得的机遇。
本次大会以“芯联世界，慧创未来”为主题，旨在汇聚全球半导体材料、设备及相关产业的精英，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。大会展出的氮化镓、碳化硅、石墨制品等新型半导体材料，以及先进的半导体设备和技术，充分展示了半导体产业的创新活力和发展潜力。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
氮化镓作为一种新兴的半导体材料，具有极高的电子迁移率和耐高温特性，在5G通信、电动汽车、智能家居等领域展现出广阔的应用前景。在大会上，多家参展商展示了采用氮化镓材料的半导体器件，这些器件在实际应用中表现出优异的性能和稳定性，为相关产业的发展提供了强有力的支撑。
碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率等优异性能，被广泛应用于高温、高频、大功率电子器件领域。在大会上，参展商们纷纷推出采用碳化硅材料的新型芯片和模块，这些产品不仅性能卓越，而且具有更低的能耗和更高的可靠性，为半导体产业的发展注入了新的活力。
石墨制品作为半导体产业中的重要散热材料，也备受关注。随着半导体器件性能的提升和集成度的增加，散热问题成为制约半导体产业发展的关键因素之一。在大会上，一些参展商展示了各种石墨制品，如石墨烯散热片、石墨烯导热胶等，这些产品能够有效解决半导体器件在高速运转过程中的散热问题，为半导体产业的发展提供了有力的保障。
除了各种新型半导体材料之外，本次大会还展示了各种先进的半导体设备和技术。从芯片制造到封装测试，从材料制备到设备制造，本次大会为参观者提供了一个全方位了解半导体产业的机会。在大会上，我们可以看到各种先进的制程控制设备、自动化生产线、封装测试设备以及材料制备设备等，这些设备的展示充分展示了半导体产业的创新能力和制造水平。
在大会上，与会者还就半导体产业的发展趋势和未来前景进行了深入的探讨和交流。随着人工智能、物联网、5G通信等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。同时，我们也面临着材料供应、技术瓶颈、人才短缺等挑战。因此，我们需要加强国际合作和交流，共同推动半导体产业的发展和创新。
总之，2024年重庆半导体材料展|半导体设备展|氮化镓/碳化硅/石墨制品大会的召开，为全球半导体产业界提供了一个展示和交流的平台。通过本次大会的展示和交流，我们不仅可以深入了解半导体产业的前沿技术和发展趋势，还可以与全球半导体产业界的同仁们共同探讨半导体产业的发展和挑战。相信在全球半导体产业界的共同努力下，我们将迎来更加美好的未来。
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