由锡粉加特制的快速焊接助焊膏研制而成的激光锡膏，其主要合金成分及熔点如下：

激光焊锡膏分为高、中、低三种焊接温度，产品合金及熔点分别为：

高温激光锡膏：Sn96.5Ag3Cu0.5, 熔点：217℃;

中温激光锡膏：Sn64Bi35Ag1，熔点：172℃;

低温激光锡膏：Sn42Bi58 　熔点：138℃；

低温高强度激光锡膏：SnAgX;熔点：143℃；

其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏，大多与常规SMT锡膏合金相同。

2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下：

3#粉（25～45um）、4#粉（20～38um）、5#粉（15～25um）、6#粉（5～15um)。

目前还有针对MINI的　LED印刷，点涂6#、7#激光焊膏粉末

激光焊膏常用的包装方法有：5CC/10CC/30CC管装。

激光焊膏是一种零卤素配方，有机残留物少，透明，表面阻抗性高，可靠性高。应用过程包括点胶、印刷和针转移。我公司为不同的工艺提供相应的解决方案，完美解决了精密微电子领域传统波峰焊、回流焊、烙铁焊、HOTBAR焊的各种隐患和难点，大大提高了生产效率和成品率，降低了企业成本，提高了产品质量。