苏州工业园区一家半导体科技有限公司是国家级高新技术企业。经过多年的积累和发展，该公司已成为行业细分领域的头部领先企业，发展潜力巨大。作为重资本、重研发、重设备投入的科创企业，股权融资能更好助力其实现发展突破兴业银行苏州分行将服务民营经济视为己任，不断创新服务模式，推动金融与实体经济深度融合，凭借创新金融服务——“投贷协同”战略客户业务模式，为这家半导体企业注入6000万元金融活水。

“在传统授信模式项下，企业融资一般需要成熟运营、有稳定现金流，或者有房产等抵押物。对半导体、医药等新兴科创型企业而言，在产品成功研发并实现销售之前，通过传统授信方式获取银行融资存在较大难度。”兴业银行苏州分行相关负责人介绍说，“投贷协同”符合战略性新兴行业发展规律和金融需求，围绕兴业银行集团或优质股权投资机构已开展股权投资业务的上市或拟上市企业，提供全流程“投行+商行”服务。

以苏州这家半导体企业为例，其在研发投入、扩大生产等方面存在融资需求。去年9月，兴业银行苏州分行得知该企业即将进行新一轮股权融资后，迅速联动集团子公司兴业国信资产管理有限公司与企业对接，发挥投资银行领域的专业优势，深入研判企业发展趋势及行业动向，快速成立分行敏捷服务专项小组，推动5000万元的股权投资方案高效落地，成功为公司经营发展快速输血。“投”为“贷”做了支撑，今年5月，该行根据前期股权投资尽调材料，与投资机构对公司的经营及财务情况进行信息共享，通过快速审批通道给予了信用类流动资金贷款1000万元，并基于前期股权合作的良好基础，给予了企业优惠贷款利率。该行结合企业现阶段的发展趋势，为企业制订了上市前后针对性的“商行+投行”金融服务方案，并可为其子公司及上下游企业提供供应链金融服务。

“贷”也有望对“投”实现反哺。据悉，在金融活水的助力下，这家半导体企业加快了硅部件研发线和量产线的布局，抛光硅片业务已经成功导入知名下游客户。此外，公司还获得了多项国家发明和新型专利，并计划今年申报科创板。目前，兴业银行苏州分行不仅为该企业提供了存贷款、结算、现金管理等传统银行业务，还将积极参与到企业下一轮股权融资、IPO、战略配售等投行业务中去。

据悉，兴业银行正深入推动“商行+投行”战略落地，苏州分行作为总行体系筛选成立的16家科创重点分行之一，将坚持创新驱动，挖掘科创企业不同生命周期的差异化金融服务需求，努力发挥“商行+投行”产品协同联动优势，不断提升服务优质科创企业的综合业务能力。未来，兴业银行苏州分行将继续深化与政府、金融机构的合作，提高战略新兴行业认知能力，集中资源和力量在具备行业资源禀赋、属于政府重点支持范畴的区域推广投贷协同战略客户业务模式，为民营经济的创新与发展注入更多活力。