1.激光锡焊原理

激光锡焊是一种以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，广泛应用于PCB板、FPCB板等电子汽车行业、在连接端子等产品的生产过程中。激光锡焊可分为激光锡丝焊，激光锡膏焊，激光锡球焊等几种常见的应用方法。

与传统的电烙铁工艺相比，激光锡焊具有不可替代的优势。技术更先进，加热原理不同于传统工艺。他不是简单地更换烙铁的加热部分，而是通过“热传递”慢慢加热，而是属于“表面放热”，加热速度非常快。其主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域的快速加热，完成焊接过程。

2.激光锡焊流程

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（1）激光照射焊接部位，达到焊料熔化温度

（2）供应锡焊材料，继续照射

（3）进料完成后，继续照射焊接

（4）继续照射，焊点整形

（5）整形完成，关闭激光

激光焊接的光源采用激光发光二极管，可通过光学系统精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是能够准确地控制和优化焊接所需的能量。适用场合为选择性回流焊工艺或锡丝连接器。如果是SMD元件，需要先涂锡膏，再焊接。焊接过程分为两个步骤：首先，锡膏需要加热，焊点也需要预热。焊接后使用的锡膏完全熔化，焊锡完全润湿焊盘，最终形成焊接。采用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度高，传热效率高，非接触焊接，焊接材料可为锡膏或锡线，特别适用于焊接小空间或小焊点功率小，节能。对于质量要求特别高的产品和必须局部加热的产品，适合精密自动焊接的电子需求，如高密度导线表面的回流焊、热敏和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 制作外引线的凸点，Flip chip 芯片上突点制作，BGA 凸点的修复，TAB 设备包装引线连接、摄像头模块、vcm音圈电机、CCM、FPC、激光锡焊在连接器、天线、传感器、电感器、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通信元件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品中越来越受欢迎。

3.激光锡焊的优点

（1）激光焊接只局部加热连接部位，对部件本体无热影响。

（2）加热速度和冷却速度快，接头组织细密，可靠性高。

（3）非接触加工，无传统焊接产生的应力，无静电。

（4）可根据部件引线的类型实施不同的加热规范，以获得一致的接头质量。

（5）激光加工精度高，激光斑点可达到微米水平，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统焊铁焊和HOT BAR锡焊。

（6）小激光束代替烙铁头，同样可以在狭小的空间内操作。

综上所述，激光锡焊有效避免了传统SMT技术中常见的一系列基本问题，保证了工艺的稳定性和可靠性。