日前，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）宣布，完成对华为鸿蒙内核的自主成熟度等级认证。
认证显示，鸿蒙内核自主研发比率为100%，自主成熟度等级为A级。
中国信通院表示，该认证不仅体现了华为鸿蒙内核自主成熟度达到了高水平，也标志着我国在操作系统内核领域的自主成熟度迈上了新台阶。
在华为开发者大会2024上，华为终端BG软件部总裁龚体表示，一直以来，操作系统软件被欧美主导，鸿蒙进行了全面换新，用10年做成了欧美30年的事。
龚体称，鸿蒙内核超越Linux内核，更安全，更流畅，对比之下性能提升10.7%。
据了解，HarmonyOS NEXT纯血鸿蒙弃用AOSP代码，仅支持鸿蒙内核及鸿蒙系统的应用，进一步提升系统流畅性和安全性。
纯血鸿蒙全自研已经官方盖章了，这下黑子们能闭嘴了吗？不过现在黑子们的喷点已经转变为纯血鸿蒙不兼容安卓APP，造成手机没有软件可用了！然而华为这一年以来一直在致力于邀请更多开发商推出鸿蒙APP了，相信真到正式大规模商用的时候肯定能满足绝大部分用户的使用需求的。
有猜测认为，三星的新旗舰Galaxy S25系列可能会首次引入联发科天玑平台。
原因有三：
一是三星全新的3nm工艺太拉胯。虽然三星砸下血本，首次用上了GAA晶体管，但结果惨不忍睹，制造自己家的Exynos 2500处理器良品率还不到20％，根本无法满足。
二是避免高通一家独大。据称下一代骁龙8 Gen4会涨价25-30％而达到240-260美元，Galaxy S25系列如果只用它的话，成本压力会非常大。
三是联发科天玑这几年进步神速，在各个方面都不输给高通骁龙，下一代天玑9400各种曝料也令人欣喜。
其实，三星也不是没有用过联发科处理器，但以往都是低端产品，从未在旗舰机上用过。
不过韩国媒体称，三星并未放弃3nm工艺和Exynos 2500，仍在努力改进，尤其是Galaxy S25系列发布时间还早，或许来得及。当然，即便真的如此，供应量也不会太大，至少初期不会。
要我说星子你就别挣扎了，现在联发科的旗舰处理器一点都不比高通弱关键还便宜！横竖都能秒你家那个猎户座处理器了。而且联发科不会卡你，干脆把天玑旗舰扶正吧！让高通骁龙去做备胎！
今年下半年，联发科将如期推出天玑9400旗舰芯片，近日关于该芯片的安兔兔跑分被提前泄露。
根据曝光的图片可以看出，天玑9400的安兔兔V10跑分高达344.94万分，相比上一代天玑9300高出了100多万分，综合成绩提升了近55%，其中CPU成绩78.66万分，同比天玑9300提升约53.8%，GPU成绩142.22万分，同比提升约57%
另外还有一组GeekBench6的跑分数据，单核成绩2776分，同比天玑9300提升了约23.6%，多核成绩直接破万，达到11739分，同比天玑9300提升了约52.3%。
根据爆料的信息显示，天玑9400芯片预计将采用八核心设计，将率先采用ARM最新的Cortex-X925作为超大核心，主频达到了3.4GHz，并辅以三颗Cortex-X4高性能核心以及四颗Cortex-A720高效能核心。随着芯片组的正式推出，预计其旗舰核心的频率也会有所提升。
天玑9400的跑分这不就来了吗？要说现在联发科比高通还差在哪里，主要就是跟厂商的“深度合作”还不够了吧。至少我们没有看到任何一款Ultra机型采用天玑处理器。是联发科真的不行还是厂商和高通有什么协议呢？这就不知道啦！
红魔官方已经宣布，将于7月3日召开新品发布会，推出全新旗舰——红魔9S Pro系列AI游戏手机。
今天，有博主提前公布了红魔9S Pro系列的真机上手图，该机一如既往的延续了真全面屏+硬朗的设计风格，正面是一块完全无孔的屏下前摄屏幕。
此外还有金属中框，并且还继承了前代的纯平后壳设计，没有摄像头凸起，是如今手机行业中唯一正反无孔的旗舰手机。
值得注意的是，该机性能上也将刷新行业记录，全球首发高通高通骁龙8 Gen3领先版。
CPU仍然是1+5+2的组合布局，包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核，但超大核CPU主频提升到3.4GHz，是高通史上最强悍的手机芯片，安兔兔跑分超过236万分。
另外，骁龙8 Gen3领先版带来更强大的生成式AI体验，支持终端侧运行100亿参数的模型。
得益于此，新机配备红魔魔方AI大模型，支持自主学习、内容创作和智慧感知功能。
其他配置上，红魔9S Pro系列还拥有6500mAh超大电池，支持165W快充，配备LPDDR5X运存+UFS 4.0闪存。
红魔一直以来都坚持做全面屏手机的设计，这个正面颜值看着确实很吸睛。但真实的手感实在是很难评，说白了就是手持这一块方砖的感觉。即便是打游戏这个手感其实也不能说有多舒适，感觉更多的是为了有辨识度硬要坚持这样的设计而已。当然也不排除确实有很多用户就是冲着这个方砖造型才购入的。
热门跟贴