为什么PCB板需要镀金？随着集成电路的集成度越来越高，集成电路的引脚越来越密集。然而，垂直喷锡技术很难平整细焊盘，这使得SMT粘贴变得困难。此外，锡喷涂板的使用寿命很短。镀金板正好解决了这些问题：
1.提高导电性：金属如金具有良好的导电性。通过镀金，金属导电层可以在PCB板的电路连接处形成，从而显著提高电路的导电性。这有助于降低电路连接处的电阻，减少信号损耗，提高信号传输的稳定性和可靠性。
2.防止氧化和腐蚀：金属涂层，尤其是镀金涂层，具有优异的化学稳定性，能抵抗氧化和腐蚀。镀金可以保护PCB板免受外部环境中有害物质的侵蚀，从而延长其使用寿命。
3.提高焊接性能：金属表面在焊接过程中可能会形成氧化层，影响焊接质量。金属涂层，特别是金层，可以降低表面氧化层的厚度，从而提高焊接的可靠性和牢固性。此外，金属涂层还可以提供更好的焊接接触，减少焊接过程中的热应力，减少焊接缺陷的发生。
4.提高外观质量：金属涂层可以使PCB板看起来更漂亮，提高产品的整体质量感，有助于提高产品的销售价值。从理论上讲，黄金是一种具有优异焊接性能的涂层，但在现实中，为什么具有优异焊接性能的镀金零件有时不如镀锡或喷锡（热浸镀）零件具有可焊接性？原因如下：
（1）由于金涂层的孔隙率较高，当金涂层较薄时，由于电位差，金涂层与其基体镍或铜之间容易产生电化学腐蚀，从而在金涂层表面形成肉眼看不见的氧化层；
（2） 因为镀金层容易吸附有机物质(包括镀金液中的有机添加剂)，所以很容易在其表面形成有机污染层。
这两种材料都可能大大降低镀金层的可焊性，从而形成虚焊（通常是指由于金属氧化物或有机污染物不能充分润湿基金属或镀金金属而导致的焊接质量缺陷）。
如今，电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。虚焊对电子产品的工作可靠性影响最大，在焊接质量缺陷中排名第一。
随着智能制造和自动化生产的普及，许多制造商使用了各种自动焊接系统。其中，激光焊接技术广泛应用于PCBA。与传统的压焊和烙铁焊相比，焊点精度低、虚焊、拉尖、漏焊、锡珠残留等不良现象很少。激光焊接虚拟焊接的主要原因是激光点在焊盘上的停留时间不足或温度过低，因此我们可以通过延长激光点的停留时间或提高温度来解决这个问题。
ULILASER 闭环激光焊锡机特点：
-PC 控制，可视化操作。高清晰度 CCD 摄像，CCD 自动定位;
-拥有核心技术的温度控制模块，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
-非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;
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-光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护;
-焊接过程数据、视频可保存追溯;
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