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近日，珠海晶讯聚震科技有限公司（简称晶讯聚震）完成C+轮融资，由华德资本领投。晶讯聚震成立于2017年7月27日，是一家专注于集成电路和射频芯片研发的芯片传感器生产商。公司致力于为用户提供晶片研发、芯片传感器等集成电路产品，以满足市场需求。此轮融资将助力公司进一步拓展业务范围，提升研发实力，为用户提供更多优质产品。

作为本轮投资方，华德资本对晶讯聚震的发展前景充满信心。华德资本表示，晶讯聚震在芯片传感器领域拥有深厚的技术积累和市场竞争力，有望在未来成为行业领军企业。华德资本的加入将助力晶讯聚震加快技术创新，推动公司快速发展。

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