三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。机构认为，公司一季度业绩超预期，新一轮成长逻辑清晰。今天带来这么一只数字芯片SOC龙头，让我们来看看该公司的投资逻辑。
从去库存到景气度走高，新一轮产业上行趋势已确立
数字芯片SOC是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。从下游终端硬件形态来看，下游包括云端、边缘侧、端侧，包括了各类型服务器、PC、平板电脑、手机、电视、机顶盒、安防、商显、各类型消费电子等等，不同类型的终端有着不同的终端客户群体，不同的硬件形态基于自身的发展对于算力、配套等各方面需求不同。
从核心架构来看，数字芯片SOC包括了X86、ARM、RISC-V等架构，目前端侧主要还是以ARM架构为主，RISC-V架构处于向上发展期。整体上来看待，数字芯片具备较为复杂的业态，在各项性能、价格、生态等多重因素的考量下，不同厂商依托于各自的战略导向进行产品研发布局和客群生态构建。从国内产业链发展历程来看，相较于海外厂商，国产数字芯片SOC原厂仍然属于发展时间较短、技术上不断追赶海外厂商的阶段，而整个终端硬件形态也在不断演进，新硬件形态如TWS耳机、智能手表、VR/AR等也在不断涌现，因此使得国内产业链同时具备了成长和周期的双重属性。
近几年，在经历了2021年产业缺货的高景气度背景下，2022年开始产业链整体进入去库存阶段，反映在原厂上既是下游客户和渠道拉货动能下滑、芯片价格与毛利率下行、原厂库存不断走高等特点，但经历了2022年下半年及2023年全年的消化，下游客户、代理渠道、原厂库存都回归到健康水平，同时在此期间原厂也在进行料号的持续升级迭代及客户的开拓，因此2024年开始产业景气度持续回升。
出海&国产替代&新硬件&新平台等，多重逻辑叠加共振，产业景气度持续走高
2024年，整个国内产业链出海表现亮眼，本轮出海从“加工制造”转向“品质出海”，成为拉动产业链增长的一大主因。该趋势有望成为未来几年拉动需求的一大动因。此外，VR、智能手表、TWS等新硬件形态不断出现，AI大模型的逐步成熟也有望持续往端侧渗透，预计将有望带动端侧对于算力需求的提升。
同时，不同厂商在过去两年仍然持续进行研发投入已实现技术升级、产品升级、客户开拓等，在硬件智能化的产业大背景下，多重逻辑共振所带来的企业成长性可期。
今天带来这么一只数字芯片SOC龙头，让我们来看看该公司的投资亮点：
1、公司是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。
2、公司一季度业绩超预期，新一轮成长逻辑清晰。
3、公司迭代异构多核系统，实现八核芯片的量产性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低。公司产品平台的升级有望带动公司收入的持续增长。
（来源：华金证券）
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