财信证券近日发布电子行业月度点评：半导体设备销售额高增，国产替代有望提速。

市场行情回顾：5月21日至6月24日，沪深300指数-5.47%，申万一级行业普遍下跌，涨幅中位数为-11.28%，其中申万电子指数+2.48%，排名第1。申万电子三级行业涨跌互现，涨幅中位数为+0.21%，集成电路封测（+9.7%）、印制电路板（+9.65）、模拟芯片设计（+9.37%）、半导体设备（+8.86%）涨幅居前，印制电路板排名第2。PE估值处于历史中值附近，6月24日申万电子整体法PE-TTM为36倍，处于历史后47%分位；中位数法PE-TTM为46倍，处于历史后41%。

半导体及PCB市场中长期预测乐观。1）2024年半导体销售额预期乐观，WSTS预测2024年全球半导体市场规模为5884亿美元，同比增长13.1%。2）PCB市场中长期保持乐观，全球PCB市场2023-2028年CAGR达5.4%。分产品看，封装基板、18层及以上高多层板、HDI板三类产品增长较快，2023-2028年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。分应用领域看，服务器、汽车为主要增长点。

报告期内，我们发现的边际变化主要如下：

半导体销售额同比持续增长，中国增速高于全球水平。全球半导体销售额4月实现464亿美元，同比+16.0%；1-4月累计实现1861亿美元，同比+15.7%。中国半导体销售额4月实现142亿美元，同比+23.8%；1-4月累计实现570亿美元，同比+27.6%。

存储芯片价格底部反弹后趋于平缓，出现下行趋势。6月21日，DDR3、4、5现货平均价分别为0.98、3.69、4.85美元，与5月21日相比，分别-4.9%、-0.3%、-0.4%；120、256、512GBSSD行业市场价分别为6.6、17.8、29.8美元，与5月14日相比，分别-7.0%、-3.8%、-6.9%。

2024年一季度中国大陆半导体设备销售额维持高位，同比增长113.7%。1）全球半导体设备销售额2024Q1实现264.2亿美元，同比-1.5%；2023年累计实现1062.5亿美元，同比-1.3%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q1实现125.2亿美元，同比+113.7%；2023年累计实现366.0亿美元，同比+29%。设备销售额大增，有望为国产科技提供有力支持。

5月覆铜板出口额同比+42%。根据海关数据，印制电路用覆铜板5月出口10160吨，同比+42%，环比+26%。出口金额实现0.62亿美元，同比+42%，环比+19%。2024年1-5月，覆铜板累计出口累计出口2.58亿美元，同比+12%。覆铜板出口金额及数量同比出现明显增长。

台湾PCB行业营收维持10+%增速。台湾PCB厂商5月实现营收603亿新台币，同比+12%。其中硬板厂商实现营收450亿新台币，同比+12%；软板厂商实现营收153亿新台币，同比+13%。服务器相关多层板、HDI板企业业绩维持高增长，金象电5月营收34亿新台币，同比+46%，全年营收同比+39%。软板公司业绩表现亮眼，臻鼎5月营收106亿新台币，同比+29%，全年营收同比+15%；耀华5月营收17亿元，同比+21%，全年营收同比+25%。

投资建议：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，并在2024-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。4）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。

风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险（财信证券 何晨,袁鑫）