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6 月 26-28 日，亚洲连接生态系统极具影响力的盛会——2024 年世界移动通信大会上海展（简称：2024 MWC上海）正式拉开帷幕。大会以“未来先行（Future First）”为主题，聚焦“超越 5G”、“人工智能经济”、“数智制造”三大子主题，齐聚全球优秀企业，共探行业发展。

道生物联亮相上海新国际博览中心 N5 馆 B26 展位，展出 TK8620 芯片、TKM-210 大功率模组、TKM-220 高频率模组等多款新品，并带来了智慧楼宇、高并发组网、无线语音传输、UWB 信标定位系统等应用方案，展示了道生在物联网领域的技术实力和丰富的产品线。

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展会现场

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道生物联 TurMass™无线终端芯片可用于各类无线物联网终端设备，工作频段为 50 MHz ~ 1040 MHz，典型接收灵敏度为 -130 dBm@1.8 kbps，典型休眠功耗为 1.5 uA，配合 mMIMO 网关，视距传输距离可达到 20公里。

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本次带来道生物联新上市的两款新品模组，TKM-210 大功率模组是基于道生物联的 TK8620 无线终端芯片设计，并通过专门的功率放大（PA）电路进行增强。TKM-210 大功率模组具备 27 dBm 发射功率，可以广泛适用于智慧城市、智慧园区、智慧抄表、工业物联网等应用场景。TKM-220 是一款高性能的高频无线收发模组，被设计在 863 MHz ~ 928 MHz 的频段内工作。它提供了高频率下卓越的远距离通信能力。

新产品新应用

除了新品模组外，另一个角落也吸引了众多观众的目光。基于 TurMass™技术的 UWB 信标定位系统，采用无线脉冲技术，通过精确测量无线脉冲在空间中的传播时间，测量标签与信标之间的绝对距离，支持大容量标签实时位置解算，实现厘米级高精度定位。它具备定位精度高、覆盖范围广、通信稳定高效、产品功耗低、使用成本低、易安装部署等特性。

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作为领先的物联网技术提供商，道生物联积极创新，加码布局新应用新产品，致力于物联网领域的深度探索。打造更加智能、高效、便捷、流畅且安全的连接体验，为众多行业提供卓越而智能的通信解决方案。