36氪汽车独家获悉，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片「神玑NX9031」已经流片，“目前正在测试。”有知情人士透露。流片，意味着芯片从设计阶段转向实际制造，这是芯片规模量产与商业的关键前提。按照规划，神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车ET9上。“芯片团队已经领了军令状，明年新车ET9一定要上神玑9031，压力很大。”有知情人士说道。
同时，据36氪汽车独家了解，小鹏汽车自研的智驾芯片已经送去流片，“预计8月回片。”
理想汽车的智驾芯片自研时间相对晚一些，其芯片项目代号“舒马赫”。有知情人士透露，舒马赫也将于年内完成流片。（针对上述信息，36氪汽车分别向蔚来、小鹏、理想官方求证，均表示不予回应。）
在当前汽车智能化迅猛发展的背景下，新势力玩家们正展开全方位较量，从智能化软件到硬件，每一个细节都至关重要。而在这场竞争中，底层芯片硬件的竞赛无疑成为了一股不可忽视的暗流，其中晶振产品作为关键元器件，其重要性日益凸显。
晶振产品，作为电子设备的“心脏”，其稳定性和精确性对整体性能有着决定性影响。在汽车智能化进程中，晶振产品不仅广泛应用于车载通讯、导航、娱乐等系统，还成为智能驾驶、智能座舱等核心技术的关键支撑。随着汽车智能化水平的提升，对晶振产品的性能要求也越来越高，如更高的频率稳定性、更低的功耗以及更强的抗干扰能力等。
从应用趋势来看，晶振产品正朝着小型化、高精度、低功耗方向发展。在智能汽车领域，这些特点尤为重要。小型化可以节省宝贵的车内空间，高精度则能确保智能驾驶系统的准确性和可靠性，低功耗则有助于提升整车的续航能力。此外，随着5G、物联网等技术的普及，晶振产品还需要具备更强的兼容性和扩展性，以满足未来汽车智能化发展的需求。
YXC车规级晶振特点：
u 最小体积可做1612
u 符合汽车级温度要求(-40~+125℃）
u AEQ-200/TS16949
u 可兼容多个电压（1.8-3.3V）
u 超薄晶体，最小体积可做到1612_
u 汽车级温度(-40~+125℃）
u 温度稳定性：车规级晶振能够在-40℃~125℃的温度范围内保持较高的稳定性，确保汽车电子系统在各种环境下都能正常运行。
u 抗振动性：车规级晶振能够承受较大的振动和冲击，适应汽车在行驶过程中遇到的各种路面条件。
u 抗电磁干扰性：汽车电子系统中存在大量的电磁干扰源，车规级晶振能够在强电磁干扰环境下正常工作。
u 高可靠性：车规级晶振具有较高的可靠性，能够满足汽车电子系统对时钟源的高要求。
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