“AI+ 存储+嵌入式智能”成elexcon2024热门，哪些趋势值得关注？|mcu|risc|低功耗|嵌入式智能|物联网

近3年来，生成式AI以迅猛的趋势发展，正如如黄仁勋所说，生成式AI是AI的iPhone时刻，更有声音称“所有硬件，都值得用AI重做一遍”。在AI+ 嵌入式智能的趋势下，已经能够看到不少热门应用正在不断发展和创新：

▶高性能计算进入3.0时代

通过高性能计算集群、量子计算、云计算和边缘计算的融合，形成了新一代的计算架构，即高算3.0。这种架构提高了计算效率和应用范围，推动了智能科技的跨界融合

▶边缘AI计算覆盖更多行业

一些高算力人工智能开发板的出现，将广泛应用于AI边缘计算、深度视觉学习及视频流AI分析、视频图像分析、自然语言处理、智能小车、机械臂、无人机、云计算、AR/VR、智能安防、智能家居等领域。

▶嵌入式AI系统推动人机协作

嵌入式AI系统通过模型模块、数据模块和算力模块的结合，实现了在设备上进行数据采集、预处理、推理和决策，广泛应用于网络设备、智能相机系统、机械设备监控、自动驾驶系统等

elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，围绕嵌入式AI产业，现场重要展商及同期重要活动已公布，活动亮点先睹为快！

热门展商展品推荐

在本次elexcon2024深圳国际电子展上，不仅有主控芯片、嵌入式处理器等厂商将携带最新技术与产品出现展会现场，还有国产存储厂商形成集群效应，数千新产品新技术供买家一站式选购。

部分AI+嵌入式参展商

玄铁

展位号：1R51

玄铁团队致力于推动 RISC-V 架构的前沿研究和建立在该架构基础上的开源生态的建立和发展，是国际 RISC-V 生态引领者，为数字化时代提供强大、智能、安全、开放的新型计算架构。

新唐科技股份有限公司

展位号：1R54

新唐科技专注于开发微控制/音讯应用、云端安全、电池监控、影像感测、IoT应用、半导体组件等IC产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。本公司以灵活之技术、先进之设计能力及数字模拟整合技术能力提供客户高性价比之产品，并重视与客户及合作伙伴的长期关系，致力于产品、制程及服务的不断创新。

西安智多晶微电子有限公司

展位号：1P57

智多晶将展示Seal5000 FPGA产品线新增两款器件以及相应的软件设计系统。采用28nm工艺，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

易灵思（深圳）科技有限公司

展位号：1R55

易灵思将展示其钛金系列产品 - TJ375支持16路16Gbps 高速收发器，2路PCIE Gen4 x4，支持两路32bit - 3.7Gbps LPDDR4，4核RISC-V RV32 SoC@1GHz，2.5Gbps MIPI接口等，大幅提升了产品性能和集成度。相对于竞品，TJ375拥有更低的功耗、更快的外部DRAM读取速率、更小的封装尺寸以及业内最高性能的RISC-V。

广东赛昉科技有限公司

展位号：1S54

赛昉科技将展示全球首款基于RISC-V量产的高性能多媒体处理器昉·惊鸿7110，采用成熟的28nm工艺，搭载64位高性能四核RISC-V CPU，享有2MB的二级缓存，工作频率最高可达1.5GHz。昉·惊鸿-7110支持Linux操作系统，具有高性能、低功耗、接口丰富、图像/视频处理能力强的特点。

进迭时空（杭州）科技有限公司

展位号：1S49

进迭时空将展示其全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone™ K1，搭载自研X60核，通过扩展16条AI指令，实现了AI技术的突破，支持所有主流AI大模型，广泛应用于语音模型、机器视觉等领域。

上海灵动微电子股份有限公司

展位号：1Q31

灵动微电子发布的全新入门级超值型 MM32G0001 系列 MCU，搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核，提供 16KB Flash 和 2KB SRAM，并提供丰富的外设资源。MM32G0001 系列 MCU 适用于多种多样的入门级 32 位MCU市场，可覆盖广泛的 8/16 位 MCU 升级需求。

敏矽微电子有限公司

展位号：1P24

敏矽微将展出其ME32F103和ME32G030系列微控制器。ME32F103系列采用Arm® Cortex® M3内核，频率最高达100 MHz，内嵌128 KB高速存储器和16 KB SRAM，适用于工业控制、医疗健康等。ME32G030系列采用ARM Cortex™ M0内核，频率最高达48 MHz，内嵌64 KB高速存储器和8 KB SRAM，适用于物联网和工业控制。

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部分存储参展商