因设计缺陷，英伟达最新AI芯片推迟发布|nvidia|台积电|服务器|英伟达|设计缺陷|黄仁勋

The Information援引参与Blackwell芯片制作人士称，最近几周出现了Blackwell设计问题，因为台积电的工程师在准备大规模生产时发现了缺陷。
GB200 芯片包含两个连接的 Blackwell GPU 和一个 Grace 中央处理单元。该缺陷问题涉及一个处理器芯片（一块用于容纳芯片电路的硅片），该芯片连接了两个Blackwell GPU。这一障碍降低了台积电能够为英伟达生产的芯片产量，甚至有可能使公司停止生产。
按照原计划，台积电将在第三季度开始大规模生产Blackwell芯片，并从第四季度开始交付给英伟达。黄仁勋曾在5月份表示，公司计划在今年晚些时候出货大量Blackwell。
而这次的设计缺陷问题，或将使Blackwell主要芯片（B200和GB200）延迟3个月或更长时间，Blackwell大量生产延迟至明年Q1。
因为在收到芯片后，云提供商通常需要大约三个月的时间才能将其大规模集群投入运行。
设计缺陷还将影响 Nvidia NVLink 服务器机架的生产和交付，因为从事服务器工作的公司必须等待新的芯片样品，然后才能最终确定服务器机架设计。
此前，天风国际分析师郭明錤就指出，GB200 NVL36的算力优势无庸置疑，但也面临许多前所未见的设计与生产挑战，能否确保如期大量出货，答案存疑。
GB200 NVL36的每个机柜耗电约80kW，而根据AMAX今年四月的调查，目前全球少于5%的数据中心可以支持每机柜50kW服务器。所以，购买GB200 NVL36前，需先确保有没有足够空间安装。
GB200 NVL72的单一机柜版本每机柜耗电130kW，短期内无法量产。
算力底座短缺。
事不算大事，但时间节点就很微妙了
稻草能有多重呢？可是骆驼上已经坐着3个人了呀。