过往 「 」 可点击上方话题标签搜索。

接下来是新债分析：

可转债名称：汇成转债

申购时间：8月7日

中签缴款日：8月9日

公司基本面：

汇成股份主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。

公司近3年营收复合增长率25.97%，净利润复合增长率265.78%，营收成长性优秀，净利润成长性优秀。

分析：正股估值处于低位，今年一季度净利润同比增长0.10%，公司处于行业中游，资金关注度较低，投资价值一般。

转债特性

债券规模：11.487亿元

债券评级：AA-

转股价值：93.64元

预计上市首日溢价率：19%左右

分析：债券规模尚可，评级稍差，转股价值偏低，当前溢价率较低，参考已上市的利扬转债，预计汇成转债上市价格在111元附近。