一、前言
Mate 60 Pro的热度已经过去一年了。在这个月新款HUAWEI Pura 70也已经发布,作为一名EMC工程师在看了网上HUAWEI Mate 60 Pro手机拆解开后,给大家从EMC角度简单介绍一下这台手机在EMC领域使用了哪些黑科技。
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二、科技一:屏幕背板导电材料
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如上图:
- 蓝色箭头导电材料看图片可能为电镀或喷涂工艺。
作用:充当屏蔽和接地与主板相连接。
- 红色箭头VC散热器。
作用:功能上为散热,结构上充当屏蔽和接地与主板和屏背板相连接。
以上工艺常见于设备对抗干扰等级要求较高设备外壳上,常见工艺为喷涂,喷涂在ABS、PS、PC等塑胶机壳里面,可以吸收、衰减电磁波(EMI、RFI),起屏蔽、防电磁干扰、抗辐射、防静电等作用,提高产品稳定性。
下图为笔记本塑料(底壳)导电漆应用。
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如上图所示为手机侧视简图,可以看到手机结构呈现多层三明治结构,底壳与屏形成较好的屏蔽结构。仔细观察可以发现屏与主板和底壳通过一些金属材料接触,如下图:
![](http://dingyue.ws.126.net/2024/0820/05710b3cj00sihuk900n3d000z900j4p.jpg)
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黄色和褐色的小方块就是导电衬垫、和导电泡棉,比市面上常见的泡棉体积更小,其位置分布在PCB板的适当位置(此位置根据前期layout设计和后期相关EMC测试后,确定最终位置和数量),此器件属于非功能元器件,是电磁兼容稳定性的一种设计,是产品力的一种体现方式。下面我们看一下其工作原理。
![图一PCB主板屏蔽罩与屏幕金属支架](http://dingyue.ws.126.net/2024/0820/e4bae841j00sihv3100gld000v900gxp.jpg)
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![图一 PCB主板屏蔽罩与屏幕金属支架](http://dingyue.ws.126.net/2024/0820/bb9cf51aj00sihujk00imd000z900j4p.jpg)
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在实际使用中也有注意事项,如下图:
![图二 PCB主板屏蔽罩与手机金属底壳](http://dingyue.ws.126.net/2024/0820/a7ba2d16j00sihujm00igd000z900j4p.jpg)
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从图上可以看到导电材料使用部分都做了导电处理工艺,来保证接地的有效性(降低地阻抗)。这一点在产品使用上是非常重要的。
由上可以看到在手机上这类导电接触材料应用的十分广泛,而我司在此领域开发了车载类导电材料,如下图:
![](http://dingyue.ws.126.net/2024/0820/4f307f3bj00sihujp00dmd000z900j4p.jpg)
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专注于解决车载高密度产品屏蔽腔体设计接地方案。同时欢迎大家询样试样。
![](http://dingyue.ws.126.net/2024/0820/da1ee092j00sihujt00tkd000z900jkp.jpg)
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