8月23日，高通技术公司在成都举办骁龙AI PC 开发者技术沙龙。作为活动的特邀嘉宾之一，阿加犀携手高通、联想、微软等业界翘楚，共同打造了一场充满智慧火花和创新思维的科技盛会。
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阿加犀首席产品官张权昉在主题演讲中，向与会者分享了阿加犀端侧智能核心技术，并阐述了其在加速高通边缘智能方案落地以及丰富AIPC应用生态等方面的独特优势和创新成果。
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本次活动中，阿加犀与业界领袖进行深入交流，共同探讨了AI PC的未来趋势。我们期待通过阿加犀底层技术优势，为终端用户带来全新智能体验，为边缘智能产业的繁荣发展注入新的活力。
图片来源：骁龙AI PC开发者技术沙龙
在同期举行的2024世界机器人大会上，阿加犀的"机器人+大模型"创新解决方案首次亮相，引起了业界的广泛关注。
该解决方案通过现场演示服务机器人基于大模型在本地进行自然语义理解与流畅对话，以及用语音控制协作机器人执行抓取放置等任务，进一步展现了阿加犀端侧智能技术的先进性，以及在智能技术领域的创新实力与应用潜力。
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2024世界机器人大会现场还有更多创新应用等您体验，诚挚邀请您亲临展会，感受阿加犀技术带来的智能化变革，携手探索智能科技新未来！
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