前些天装机 “乘风MX600mini” 。有人说水排塞不进去？大概率是你的主板io马甲过高，或者水冷排尺寸超大。参考我的水排尺寸：长400，厚36mm（包括风扇在内），主板B760-G吹雪，完美兼容。
如果你对自己的散件没有把握，特别是选择旗舰主板和高端水冷，却又用了这种紧凑型的机箱，最好还是用风冷，确保能安装。
今天我就换一个旗舰风冷：DARK ROCK PRO 5。它是德静界的一款7热管双塔，解热功耗270W，让我们一探究竟。
【总体外观】
整体：全黑的配色，鳍片表面采用带陶瓷颗粒的特殊涂层，色泽均匀。高度为168mm，长宽145x136mm。尺寸比较大，大家请注意自己的机箱的限高。
结构为双塔体、双风扇，做工精细。运用了穿、折fin工艺，牢度和强度实属上乘。底座为镀镍铜底，不惜成本。
塔体：没有歪脖设计，还是坚持中心对称。但分前后，请注意区分：鳍片有个缺口的是前方，用来避开内存条。即使插满4根，1道内存条也不会冲突。
风扇：有分大小。中间13.5cm，前置12cm。型号都标注SIW4，应该就是Silent Wings 4系列的缩写。大的峰值转速1700，小的2000 RPM，电流参数也有差别，串联共享一个4pin接口，具体我们后续测试。
Silent Wings系列一直都是德静界最高端的静音风扇。坚持优质材料、精确的叶框间隙、采用FDB轴承、保留扇叶双面导风槽，这些都体现了德国工业水准。风扇的四个角，全是软橡胶垫，进一步吸收振动。
【优势特点】
顶盖：相比上一代的DARK ROCK 4，最大的改变是增加了顶盖，遮挡穿出顶部的铜管，更整齐和清爽。
翻开顶盖，可以看到4颗吸铁石，磁吸力非常大。只要往塔体上一放，就固定住了。甚至还做了大面积的冲网镂空，增大空气流通。
快拆：中间风扇采用绝妙的快拆设计，即：有单独的支架（与风扇框架相连）。通过卡扣和塔体固定。可以重复地快速拆装，不用铁丝，极其方便。
物理开关：风扇调速，我们一般是在bios里设置，重启生效。一线主板会有专属软件，在win系统内设置，即时生效。但最方便莫过于德静界的“物理开关”。
在DARK ROCK PRO 5上，有个拨动开关，分：P（Performance）档和Q（Quiet ）档。可理解为满速模式、静音模式。
动动手指拨一下开关，即可换挡，是不是很方便？据官方参数：P档（俩风扇）的最高转速（分别）2000/1700RPM；Q档的最高转速1500/1300RPM。
调节转速肯定是通过电流大小，但不知道这种串联电路，是怎么实现不同规格的风扇，异步转速。想必是一个复杂的电路原理。实测aida64软显只显示1个散热器转速。
【安装调试】
扣具方面，支持intel（115x、1200、1700）和amd（am4、am5）。算是新老通吃了。附件还提供硅脂和一把很有格调的十字起。
以intel平台为例，结构为：金属大背板+塑料间隔螺柱+金属支架+螺丝。我认为这是目前为止最为合理、牢固、安全、可操作性的扣具结构。
金属背板公差小、无形变，结实耐用。不同孔位代表不同孔距，兼容多平台。塑料间隔螺柱绝缘性好，质地柔软，不会伤到主板。底座与固定桥一体成型，包括手拧螺丝都是一个整体，又减少了组装步骤。
关于赠送的硅脂，准确说应该是“DC2 Pro等液态金属散热膏”。使用时发现它的物理状态，比较稀。涂差不多就可以了，散热器压上去会自动均匀的。
按照我的经验，这种较稀的散热膏，比粘稠度高的硅脂，散热性导热性会更好。但是使用周期相对会短一些，建议半年一换。如果你经常从事大生产力、超频、经常烤机测试，或者使用频率非常高，3、4个月换一次也行。
不挡内存
虽然该款散热器，已经为大尺寸内存设计，不影响马甲条、灯条的安装。
但是你如果使用灯条，风扇前置会遮挡住RGB，所以我把前置风扇调到尾部了，玩儿灯的朋友可以这么参考。
提示：附件只有一组铁丝，没办法加第3个风扇。
如果想散热更好，可以在机箱尾部加一把风扇。这里我统一使用Silent Wings 4。单独销售的Silent Wings 4，比DARK ROCK PRO 5散热器配的多一项功能：可换支架。上图第二排支架减少塑料，增加了软硅胶比例，对于缓冲吸收振动更好，更静音。
但是这种固定方式，采用插钉方式，不太适合频繁拆装、重复使用。它那个钉子拔起来很费劲。大家如果不折腾无所谓，我经常换机箱，拆来拆去，我还是喜欢第一种拧螺丝的常规支架。
【性能测试】
本次装机我用12600KF，有几点好处：①配B板没有电压过高，②不要折腾104微码、关闭CEP，③12代没有缩肛传闻，④价格便宜，⑤性能好、可超内存，⑥没有步进抽奖。
具体测试测试平台：
CPU：12600KF
散热器：DARK ROCK PRO 5
主板：ROG B760-G吹雪
内存：影驰HOF Pro DDR5-7000套条
显卡：影驰RTX3070星曜OC
硬盘：影驰X4 1T
机箱：骨伽乘风MX600mini
电源：骨伽GEX 750W
烤机测试
单烤FPU模拟全核满载，对稳定性是一个极大的考验。通常我们在图形、视频渲染、特效、数据运算等高负荷浮点运算场景。测试环境室温25℃，机箱侧板全关。机箱有2个16cm前置风扇，2个12cm侧吹风扇。
单烤FPU，全大核4.5Ghz（小核3.4Ghz）。核心温度（CPU Package）仅74℃。功耗133W、核心电压1.21V。散热器转速1599RPM。太凉爽啦！特别是在夏天烤机，已经媲美水冷了。
游戏测试
地平线5，2K+画质极高+DLSS质量，平均帧107。
战争机器5，2K+画质超高，平均帧119。
通过以上2款大型3A游戏，全程CPU核心温度仅51℃上下，全核4.5Ghz无悬念。而散热器转速仅900 RPM不到，根本不需要调什么P档、Q档，因为Q档的上限是1500/1300，根本用不到。非常安静，足见散热效果之好。
其他测试
CPU-Z：单核747，多喝7056。
内存：XMP自动，速度100G都干不到，延迟66。6400-C32的。
整套配置定位中端，搭配合理，没有什么高低配，十分均衡。最主要价格合适。可以满足现在的3A游戏，又兼顾剪辑渲染绘图直播。刚跑了《黑神话悟空》的性能基准测试，可以2K平均帧97。画质是真的顶。
2K+高画质+超采样75+FSR+帧生成开启
总结：
紧凑型的机箱安装水冷，对操作人有一定要求。主观上很多人也不认可水冷，虽说漏液几率极低，但也不可能保证100%。我们还要考虑保外的问题， 3~5年后你是否还换散热器？所以一般14700K以下的，我建议风冷就可以了。
德静界DARK ROCK PRO 5，作为旗舰双塔，7热管270W。配了两把Silent Wings 第4代静音风扇（单价约200）。目的就是让用户兼顾散热性能和静音效果，能稳定长久地使用。
这款散热器最大的特点，我认为是：磁吸顶盖、物理开关调速、风扇快拆。近期特别关注旗舰风冷的朋友，可以参考一下。
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