半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，目的是保护芯片。在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于芯片产业链中技术后段的环节。在国内半导体产业蓬勃发展的浪潮中，封装测试环节作为产业重要的组成部分，发挥着关键作用。下面为大家详细盘点国内一些知名的半导体封装测试企业。

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长电科技：长电科技在全球集成电路前十大封测厂中排名第三。其在高端封装技术方面与国际先进同行并行发展，处于国内领先水平，并实现了大规模生产。无论是市场份额还是技术实力，都在行业内占据重要地位，是国内半导体封装测试领域的龙头企业之一。

华润微：华润旗下的高科技企业，拥有完整半导体产业链，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。在封装测试领域，凭借自身的资源和技术优势，不断推出高质量的封装测试服务，满足市场多样化的需求。

万年芯微电子：成立于2017年江西万年芯微电子有限公司是专业从事芯片设计、半导体封装测试的国家高新技术企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站。万年芯的多芯片堆叠 & 合封技术、传感器封装技术、大功率模块封装技术及大功率电源及方案设计在业内遥遥领先，被评为2023年中国封装测试企业20强之一。

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天水华天科技：作为国内的重要封测企业，天水华天科技在技术研发和市场拓展方面持续发力。通过不断提升自身的封装测试能力，在行业内拥有较强的竞争力，其专利申请量和有效专利量也处于较高水平，为我国半导体产业的发展做出了重要贡献。

通富微电：主营业务为集成电路封装测试。在市场波动的情况下，依然坚持技术创新，不断提升产品的性能和质量。其在 7 纳米、fanout、存储、driveric 等新产品方面处于量产前期，虽然面临研发投入大等挑战，但也为未来的发展奠定了坚实基础。

甬矽电子：成立于 2017 年，2023 年上半年面临市场挑战，甬矽电子通过多重举措保持了订单饱和状态，产能持续开满。在核心技术与研发方面，甬矽电子坚持自主研发，在大颗 FC - BGA、Bumping（凸块）及 RDL（重布线）等领域取得突破，不断丰富产品结构，深挖技术 “护城河”。

晶方科技：专注于集成电路的封装测试业务，在传感器、MEMS等领域的封装测试方面具有独特的技术优势和市场份额。其不断创新的封装技术，为相关领域的芯片提供了优质的封装解决方案。

此外，还有像绍兴光大芯业微电子有限公司、宁波芯健半导体有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司等众多企业，也在半导体封装测试发挥着各自的作用。

随着半导体行业的快速发展，这些封装测试企业在技术创新、市场拓展、产能提升等方面不断努力，为我国半导体产业的自主可控和高质量发展贡献着力量，未来也有望在全球半导体封装测试市场中占据更加重要的地位。