2024年，近七成半导体公司经营业绩回暖，在第三代半导体行业复苏浪潮中，封测技术作为后摩尔时代的关键技术环节，作用愈发凸显。万年芯凭借其在封装测试领域夯实的技术基础，抓住了市场机遇，快速推动行业发展。
高端封装领域迎来新机遇
后摩尔时代，随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的普及，芯片成品制造技术需要高端成熟的封装技术来推动集成电路产业持续发展。因此，从前人们关注点逐渐从晶圆制程节点提升，转向了封装测试环节。据权威机构数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，半导体封测市场未来可期。
这一趋势促使业内企业显著增加对封装测试技术的投入。长电科技不断强化先进封装技术开发，仅今年上半年研发投入就达8.2亿元。其他封装企业如通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等都在加速布局。其中万年芯微电子的高端封装技术值得关注。
万年芯：半导体封装值得关注
随着新能源汽车、光伏发电等新能源产业的发展，为宽禁带半导体功率器件的落地应用提供了良好契机。要保证宽禁带半导体器件性能的稳定可靠，就离不开高端扎实的封装技术。尤其在新能源汽车和充电桩场景中，大功率快速充电需求对碳化硅器件的性能提出更高要求。
万年芯的封装技术能够从散热性能、电力传输效率、集成化与小型化、可靠性和制造成本等方面提升器件性能，更好地满足大功率、高温和快速充电的需求。
万年芯的高端封装技术，得益于资深封测技术团队在封装测试领域有着深厚的技术积累。万年芯核心技术团队20多人，曾为国际知名公司成功研发多种系列半导体器件产品，广泛应用于汽车、工业、通讯、医疗、消费等领域。
万年芯对研发的高强度投入也体现在其丰硕的专利成果中。目前万年芯已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业。这些专利认证不仅为万年芯的未来发展奠定了坚实的基础，也为万年芯的技术革新提供了强大的支持。
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