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-- 芯图新势 --

作者 | 辰壹

出品 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

一则贴子

惊掉了小编的下巴

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清华应届大神为华为拒绝比亚迪offer

比亚迪直接开价80w抢人

这难道就是幸福的烦恼?我也想要啊!

芯潮IC后台也有粉丝留言

“秋招季,交大电子工程毕业生,

想去芯片公司选哪家?”

“深圳国企,芯片行业,

校招20到25w,值得去吗?”

“新人小白一枚,能不能出个

神仙半导体公司合辑?跪求!”

需求收到!说干就干!

本期「芯图新势」就来帮大家比比价,

让我们大胆假设:

如果我天选之子,开局王炸

清华硕士,下凡做研发

想去搬不被定义的砖

芯片公司随我挑,哪家薪资最最最最最高?

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入行要对!芯片设计年薪逼近百万

01

高技术含量、高附加值、政策支持,芯片行业正踩在天时地利人和的时间线上,薪资水平领先诸多行业。

细化来看,同在半导体行业,研发人员的薪资水平要远高于职能、营销、技能人才。与之相对应,根据智联招聘数据,2023年数字IC验证工程师、IC设计也是芯片行业最受欢迎的岗位之一。

芯片设计公司海光信息为例,2023年研发人员人均薪资可达到85.44万元,这个数字在寒武纪则可达91.75万元。而在2024年校招擂台上,海光开出的薪资也格外诱人,数字IC设计硕士应届生薪资直接给到45w。

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数据来源:智联招聘

而就开头提到的华为来说,校招薪资同样可观。2024年校招华为海思数字IC岗给出了20*(12-16)的价格,如果可以base上海,那可以拿到更高24k*15。

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数据来源:智联招聘

芯潮IC综合多家上市企业2023年财报发现,在芯片行业,研发人员人均年薪TOP10的公司中,有9家都是芯片设计公司,仅一家半导体设备企业中微公司。其中位列榜首的公司为盈方微,研发人均薪资94.54万元人民币,逼近百万

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盈方微(000670.SZ)是一家以集成电路芯片设计、销售和电子元器件分销为双主营业务的深市主板上市公司,总部上海,在张江设有研发中心。盈方微芯片设计团队参与65nm—28nm不同制程芯片的开发,芯片研发业务致力于SoC系统设计、图像信号处理(ISP)及智能视频算法等核心技术研发与设计,主营产品应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、机器人等领域。

研发薪资排在TOP 2企业寒武纪(688256.SH)致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。同时寒武纪也在持续推进训练和推理软件平台研发,在大模型训练的性能和精度方面都取得了较强的竞争力,计算效率达到了业界领先水平。据寒武纪财报,公司2024年Q1研发投入达1.7亿元。

而作为唯一一家不是芯片设计企业的“独苗”,中微公司全称中微半导体设备(上海)股份有限公司(688380.SH)是一家微观加工高端设备公司,为集成电路和泛半导体行业提供高端设备和服务。据中微公司财报,公司2024年Q1研发投入达5.68亿元,同比上升94.58%。

八大细分,盘盘谁是薪资龙头

02

360行,行行出状元。

接下来,我们选取芯片设计、半导体材料、半导体设备、晶圆制造FAB/IDM、半导体封测、EDA/芯片IP、传感器/MEMS、光电子八大细分领域,网罗A股上市企业年报,一起来看看在各个细分行当里,给研发人员开钱最多的TOP10分别是哪些。

芯片设计

如果将半导体产业比作一块蛋糕,那其中的一半就是由芯片设计构成的。据Nuvama数据,在半导体产业链中,芯片设计占比高达50%,远超晶圆制造的36%,封装和材料也分别只占了9%和5%。

在本次统计的上市公司中,盈方微凭借94.54万元的人均薪资位列2023年芯片设计研发人均年薪TOP 1,统计周期内,盈方微研发人员总计13人,研发薪酬总额1229万元,人均薪资为94.54万元。

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横向比较来看,芯片设计企业研发人员薪资水平显著高于其他细分领域同行,排在第十位的普冉股份研发人均薪资62.13万元,远远高于半导体材料、封测领域,与半导体设备、晶圆制造FAB/IDM、传感器等领域的最高水平基本持平。

半导体材料

作为半导体产业链的三大关键配套产业之一,半导体材料贯穿半导体制造与封测全流程,是半导体产业发展的基石,材料质量的好坏决定了半导体器件质量的优劣,进而影响下游应用端产品的性能表现。

在本次统计的上市公司中,安集科技凭借36.26万元的人均薪资位列2023年半导体材料研发人均年薪TOP 1,统计周期内,安集科技研发人员总计236人,研发薪酬总额8558万元,人均薪资为36.26万元。半导体材料与半导体产业其他领域企业相比,研发的整体薪资水平较低。

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安集科技(688019.SH)是一家集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司,成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的垄断,三大核心产品在特定领域实现技术突破。据安集科技财报,公司2024年Q1研发投入达1.45亿元,同比上升42.72%。

半导体设备

“一代设备,一代工艺,一代产品”说的就是半导体行业。这意味着半导体设备要超前半导体产品来制造开发新一代产品,半导体产品要超前电子系统开发新一代工艺,因而半导体设备是着整个半导体行业的基础和核心,比如我们所熟悉的光刻机,就在半导体制造环节举足轻重。

据SEMI最新数据显示,2024年全球半导体设备总销售额预计达1090.4亿美元,创下历史新高,中国大陆2024年半导体设备支出将达创纪录的350亿美元,占全球总额约32%,稳居全球榜首地位。

在本次统计的上市公司中,中微公司凭借63.28万元的人均薪资位列2023年半导体设备研发人均年薪TOP 1,统计周期内,中微公司研发人员总计788人,研发薪酬总额49868万元,人均薪资为63.28万元。

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晶圆制造FAB/IDM

晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一,也是最重要、最复杂的环节,是属于典型的资本和技术密集型产业。

要完成这一过程,需要将晶圆厂所做好的晶圆,以光罩印上电路基本的图样,再以氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法,把电路和电路上的元件在晶圆上制作出来。

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芯片生产过程示意图

在本次统计的上市公司中,芯联集成凭借57.28万元的人均薪资位列2023年半导体晶圆制造FAB/IDM研发人均年薪TOP 1,统计周期内,芯联集成研发人员总计662人,研发薪酬总额37918万元,人均薪资为57.28万元。

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芯联集成(688469.SH)主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

半导体封测

半导体封测是半导体制造的后道工序,主要是将芯片封装在独立元件中,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联,同时通过检测保证其电路和逻辑畅通,符合设计标准。

在本次统计的上市公司中,深科技凭借38.51万元的人均薪资位列2023年半导体封测研发人均年薪TOP 1,统计周期内,深科技研发人员总计601人,研发薪酬总额23142万元,人均薪资为38.51万元。与半导体产业其他领域企业相比,半导体封测研发的整体薪资水平较低。

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深科技(000021.SZ)为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。在美国、英国、荷兰、新加坡、中国香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队,现有员工约17,000人,目前深科技正聚焦发展存储半导体、高端制造、计量智能终端领域。

EDA/芯片IP

EDA处于半导体产业链最前端,产值占据全球半导体市场的近2%的规模,具有显著的杠杆效应,可以撬动千亿美元规模的半导体产业链发展。作为芯片设计的得力助手,它不仅辅助设计,更涵盖了仿真、测试、验证等多重功能,贯穿于芯片设计、制造与封测各个环节。

芯片IP模块或IP核是片上系统 (SoC) 和集成电路 (IC) 设计的基础元素,越来越的半导体企业依赖预先设计的、可授权的IP块来实现内存、连接和处理器等功能,提高自身的产品创新效率和综合能力。

在本次统计的上市公司中,芯片IP企业芯原股份凭借58.59万元的人均薪资位列2023年半导体EDA/芯片IP研发人均年薪TOP 1,统计周期内,芯原股份研发人员总计1662人,研发薪酬总额97380万元,人均薪资为58.59万元。

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芯原股份(688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)六类处理器IP及1,600多个数模混合IP和射频IP。

传感器/MEMS

MEMS在生产生活中无处不在。简单说,它是用半导体技术在硅片上制造的电子机械系统,可以把外界的物理、化学信号转换成电信号。这类芯片往往承担着传感功能。

在本次统计的上市公司中,芯动联科凭借63.17万元的人均薪资位列2023年半导体传感器/MEMS研发人均年薪TOP 1,统计周期内,芯原股份研发人员总计78人,研发薪酬总额4927万元,人均薪资为63.17万元。

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芯动联科基于半导体的行业积累,采纳先进的MEMS工艺和特有的封装方案,融合集成电路与传统高端惯性行业,促进惯性传感器、压力传感器等传感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化发展。

光电子

随着大容量光纤通信网络的建设,光电子技术正成为新的增长极,既是现代产业体系的“核心关键”,也是未来产业的基石,代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究成果。

在本次统计的上市公司中,奥比中光凭借53.77万元的人均薪资位列2023年半导体光电子研发人均年薪TOP 1,统计周期内,奥比中光研发人员总计364人,研发薪酬总额19573万元,人均薪资为53.77万元。

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奥比中光(688322.SH)是一家机器人视觉及AI视觉科技公司,致力于构建机器人与AI视觉产业中台、打造机器人的“眼睛”。基于自研芯片和全栈式系统技术,奥比中光为机器人、3D扫描、生物识别等行业客户及全球开发者提供高性能的3D视觉传感器及机器人与AI视觉方案。公司自建生产基地,具备百万级量产能力,可提供灵活可靠的ODM/OEM 服务。

可以看到,如果入行芯片,尤其是入职芯片设计企业,努力打磨打磨技艺,从初级工程师升到中级工程师再到高级工程师,还是可以踮踮脚够到百万年薪的。不过择业是一个综合的过程,薪资不是唯一的衡量标准,职业发展规划、公司发展前景及个人能力的提升空间也要考虑到位,希望每个读到这里的人都能拥有一份自己满意的工作。

梦的结尾

如果你是那位大神,

你会选择华为还是比亚迪呢?

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