从18世纪红外线被发现，到19世纪红外探测器的发明。至今，随着工艺更新迭代，红外探测器朝着多波段、大面阵、高分辨率、低成本量产快速发展。
今天，小优博士带您探索红外探测的奥秘。
一、红外线是什么
红外光是一种电磁波，波长范围通常在0.75μm到1000μm之间。
它有较强的热效应，辐射能力强，我们感受到阳光的温暖，正是太阳红外光的作用。
但是，由于红外光是不可见光，我们无法通过肉眼直接观察。
二、红外线探测的应用
在日常生活与工业生产中，经常利用红外线的性质进行红外线探测，可借助红外探测器采集辐射能量，转换成信号或图像。其应用场景非常广泛，主要运用在医疗、工业、安防、军事、气象等行业。
1、红外探测+温度：
例如：红外体温枪、红外工业传感器、化工厂泄漏检测等。
2、红外探测+相机：
例如：热成像相机、夜视仪等。
3、红外探测+跟踪系统：
例如：导弹跟踪系统等。
三、红外探测芯片
红外探测芯片是红外探测器的核心单元，由于红外探测器在军用领域有特殊用途，红外探测芯片长期受到国外的技术封锁。经过数十年的发展，国产红外芯片在研发和生产方面均取得显著进展，已成功突破国外封锁，基本实现国产化替代。
红外探测芯片通常选择锑化镓（GaSb），锑化铟（InSb），碲锌镉（CdZnTe），碲化镉汞（HgCdTe）等材料作为晶圆衬底，再通过蚀刻、钝化、金属化、封装等一系列晶圆级封装工艺流程制造而成。
在这一过程中，晶圆衬底的表面粗糙度影响感光性能、分辨率/灵敏度；蚀刻台阶高度影响电子传输效率；平面度影响后期封装良率。因此，需要对晶圆衬底的表面粗糙度、台阶高度以及整体平整度严格把控。
高精度测量晶圆衬底的亚纳米级粗糙度、纳米级台阶、整体平面度；现已助力国内多家头部红外晶圆衬底/红外芯片厂家，完成研发进展突破和生产工艺改善。
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