近日，由芯享科技建设的某晶圆厂CIM项目硬件成功交付，该企业成立于2020年，主要专注于功率器芯片制造，已完成数十款产品量产，目前累计出货客户百余家，既是国内该领域的行业龙头，也是国内为数不多的可进行该工艺生产的厂商。此次投资20亿设立的新生产线，将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地，更是其打造智能工厂的里程碑， 该新建晶圆厂的基础建设，主要是为新工业厂区建立一个设计规范、功能完备、性能优良、安全可靠、有良好的扩展性且易维护的智慧工厂网络架构及系统平台。
本次项目主要有三大建设目标：全厂骨干网络和办公区域AP网络覆盖建设、生产算力平台及数据存储平台建设、办公超融合平台建设。为此芯享科技团队进行了充分了的项目调研，为其全厂提供IT基础架构建设：包含网络、安全、服务器、存储、虚拟化、超融合等产品。
简单来说，就是为客户建设一套符合CIM系统要求的IT基础架构，保证客户CIM系统的高可用、高可靠性和安全性。
对于半导体工厂来说，一提到数字化自动化智能化转型，必然首先会上各种各样的系统，于是MES、EAP、ERP等系统已经成为建厂标配，除了这些制造业信息化系统，还有自动化系统、控制设备等。但只顾埋头上系统不一定会带来正效益，要确保这些工业系统在工厂真实环境中的稳定运行，不仅需要靠产品本身的能力，更需要高可靠稳定的IT基础架构作为支撑，特别是承载核心业务系统运行的服务器，一座投资数百亿的晶圆厂，底层系统一旦出问题将给工厂带来巨大损失。
如何通过高可靠、高可用、高性能和安全的IT基础系统来支撑半导体制造业迈向智能制造，就成为一个新的课题。
综合来看，国内半导体业要更好地实现精益生产，IT基础架构可谓是打通智能化全栈的关键一环，同时IT基础平台建设也需要设备和业务系统高度整合，才能实现快速部署，提高整体效率。芯享科技全资子公司武汉芯成信息科技有限公司成立，专注于IT基础建设集成及运维等领域，提供从架构设计-实施交付-运维服务的IT全栈解决方案，包括半导体工厂IT数据中心建设、IMC战情室建设、智能会议室建设、智慧园区建设、IT运维服务等。
同年底，芯享科技进行了自我升级，在以往生产自动化、智能化、自动化设备三条产品线的基础上，新增IT基础架构系统，以CIM全覆盖生态系统为核心正式升级到以IT全栈系统为核心。
以上文提到的新建晶圆厂为例，其对于IT基础架构有如下目标：
1、业务连续性高：客户对于CIM系统的要求是计划停机时间不超过1次/年，平均故障时间不超过8分钟/年，可靠性要达到99.999%，这对IT基础架构的提出了很多挑战
2、业务场景复杂：客户建设的各种生产系统，会产生大量数据，同时对计算资源的需求不一，存储方式也不同，要求IT基础架构能够支撑各种复杂的业务场景
3、数据安全合规：生产数据是半导体企业的核心资产，数据资产的巨大价值不言而喻，客户对于数据安全、合规有很高的要求
芯享科技针对客户实际生产环境、产能特性，结合客户三年数字化战略规划以及基础建设的实际情况，为客户设计并提供IT基础架构：包含网络、安全、服务器、存储、虚拟化、超融合等产品，并对每个业务系统进行多维度压力测试，确保IT基础架构功能和性能达到设计要求。
接下来将IT基础架构分为三大块推进：
① 数据中心、网络硬件以及信息安全相关的IT基础设施，是整个工厂IT运行的基础；
② ERP、HCM等企业信息管理系统以及通过AI、大数据工具对工厂生产数据进行分析应用；
③ 以驱动最优化的生产制造、质量管控、效能提升、成本优化等目标进行建设。
就工厂网络建设而言，通常采用网络设备与综合布线分包建设方式，但此种方式无法通盘考虑，可能造成二次施工影响工期。作为芯享科技的重要布局，武汉芯成结合多年网络建设及综合布线经验，帮助该晶圆厂实现从前端综合布线（FAB布线）到后端全厂网络规划建设的全场景网络搭建。
半导体制造、封测厂建设主要涉及建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营四个阶段，从IT基础建设集成入局，可参与客户建厂过程，围绕IT基础架构如机房、网络建设、服务器运维、信息安全保障等全面解锁，提供覆盖工业物联网、远程智能操控、产业信息安全到大数据应用等全流程全覆盖的解决方案，也带来了更多“显性化”的价值：
1、全方面满足智能化制造新需求，实现半导体制造的智能性、敏捷性和协同性
2、通过部署IT基础架构系统战情室，可实时掌控工厂运行情况，并远程操控解决异常问题，将由过去传统的一两个小时缩减至半小时甚至几分钟，发现问题可直接上报到制造中心，缩短沟通链路
3、以产线故障为例，以前很难分清是哪一环节的问题，在IT基础系统架构的助力下可加快解决异常问题
因工厂分散、业务差异大等现实问题，IT基础架构的运维管理上容易出现技术匮乏、运维效率低、故障不能及时处理等问题，芯享科技也能通过扎实的Know-How做定制化的方案。
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