芯片封装的作用首先是为了保护晶圆，因为芯片的应用环境比较多变，场景不同其使用的温度，气候，湿度等等条件也千差万别，所以需要一个外壳来隔绝这些变化，保证晶圆正常的工作状态；其次就是扮演沟通芯片内部与外部电路的桥梁角色。在考虑芯片实际用途和功能完整性前提下的封装，其可靠性和稳定性是毋庸置疑的，这个会通过封装之后的可靠性测试来证明，包括功能测试，老化测试等。目前来说，芯片的封装类型很多，但主流的封装形式（采用引脚划分）就7种，即TO、DIP、SOP、QFP、PLCC、BGA、CSP。万年芯将为大家深入介绍这七种封装类型。
第一种：TO（Transisitor Outline）
古早封装类型，TO代表的是晶体管外壳，现在很多晶体管还是能看到它们。
晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。
第二种：DIP（Double In-line Package）
DIP，即双列直插式封装是，学电子接触的第一种封装类型。
初学电子时，大家都会用面包板，学51单片机，经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大，非常好焊接，适合零基础的小白来用。
但是，DIP封装虽然好用，也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏，另外可靠性也比较差，做高速电路的时候，就不太适合。因此随着集成电路的发展，DIP封装已经渐渐地被取代了。
第三类：SOP（Small Outline Package）
如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到它们的身影。SOP，即小外形封装，基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L字形。
SOP封装技术在1968～1969年开发成功，以后逐渐派生出：SOJ，J型引脚小外形封装；TSOP，薄小外形封；VSOP，甚小外形封；SSOP，缩小型SOP；TSSOP，薄的缩小型SOP；SOT，小外形晶体管；SOIC，小外形集成电路。
SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。
第四种：QFP（Quad Flat Package）
QFP，即小型方块平面封装。QFP封装的颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。
TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
第五种：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
PLCC，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
它与上面说到的QFP封装相比，引脚是勾里面的，不容易变形，但是如果拆了的话，比QFP封装要难点。
第六种：BGA（Ball Grid Array Package）
芯片集成度不断提高，I/O引脚数也急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始应运而生了。
BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上，BGA难度提升了很多倍，一般人焊不了。
第七种：CSP封装
在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。
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