近日，OpenAI首款芯片的消息终于曝光。据了解OpenAI已经预定了台积电的A16工艺制程，用于制造AI芯片，专为Sora视频应用打造，旨在提升Sore的视频生成能力。
年初曾有报道称，OpenAI CEO奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂，以促进自研芯片，也许这一次为Sore定制芯片就是为双方的进一步合作定下基调。据悉，目前定制“埃米级”芯片的客户除了OpenAI外，台积电长期的合作伙伴苹果也在名单中，对于产量有限的先进制程来讲，有两家顶级科技公司来定制芯片，势必会有一场不小的竞争。
目前来看，A16芯片是台积电已披露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026下半年量产。简单科普一下，1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米成为全球领先芯片巨头的新战场。据台积电介绍， A16芯片将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技术(SPR)，SPR 技术就是将供电线路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背面供电解决方案。与N2P制程相比，A16的芯片密度提升了1.10倍，在相同工作电压下，速度提升了8%—10%;在相同速度下，功耗降低了15%—20%。而此次，OpenAI想依靠A16打造芯片，想必也是与奥特曼年初“7万亿”的芯片计划脱不开关系。
2024年1月，奥特曼表示正在规划一个全球芯片制造网络，台积电正是潜在合作伙伴之一，据悉，此举需要筹集五到七万亿美元。根据奥特曼的设想，OpenAI、投资者、芯片制造商和公用事业公司之间会建立起合作伙伴关系，建起由现有芯片制造商运营的芯片工厂，而OpenAI是主要客户。其实，OpenAI对于芯片的追求已经“路人皆知”了，就在今年2月，奥特曼还公开抱怨没有足够的英伟达GPU来支持公司AI研发。在7月份，OpenAI招聘谷歌TPU部门的前成员，寻求开发AI服务器芯片，并一直在与包括博通在内的芯片设计企业洽谈开发这款新型AI芯片的事宜。不过当时据称，OpenAI团队似乎尚未开始设计该芯片，最早也要到2026年才会投入生产。而这一时间点与台积电A16量产的时间吻合，算是OpenAI提前在布局芯片市场。
对OpenAI来讲，这次与台积电合作不仅是为了定制A16芯片，更是对未来AI计算的战略布局。需要了解的是，AI模型的复杂度和计算需求日益增加，没有强大的硬件支持，想象力再丰富也只能止步于纸上谈兵。
相关素材整理于科技旋涡《小天才手表：中国人最虚伪，到底谁在“洗脑”中国儿童？》一文
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