共建“芯”高地，共创“芯”未来。作为2024集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，9月25日下午，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山举行。
新加坡工程院院士郭永新，南京邮电大学党委书记郭宇锋，江苏省产业技术研究院党委书记、长三角国家技术创新中心副主任罗扬，锡山区委书记方力，长三角集成电路工业应用技术创新中心主任、无锡市产业创新研究院院长胡义东，无锡学院副校长胡剑凌，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，区领导葛敏、钱斌等出席活动。
大会由无锡市工业和信息化局、无锡市锡山区人民政府主办，锡山经济技术开发区管委会、长三角集成电路工业应用技术创新中心承办，长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院、无锡市产业创新研究院指导支持，以“联合创新、协同发展、应用牵引、精准服务”为主题，汇聚集成电路领域知名企业领袖、杰出专家及行业精英，共绘产业发展新蓝图。
Part.1
揭牌签约 共建“芯”高地
近年来，锡山集成电路“产业地标”加速崛起，拥有长三角集成电路工业应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所平台，长三角工业芯谷建成投用。此次大会上，又有一批新的合作启航。
“南京邮电大学集成电路人才培养基地”正式揭牌，进一步深化产教融合、校企合作，探索人才培养新模式。
“集成电路产业创新发展”智库揭牌成立，促进产学研用深度融合，为集成电路产业的创新发展提供强大智力支持。
无锡市模拟芯片产业地图发布，该地图全面描绘了无锡市模拟芯片产业的布局、发展现状，并对重点芯片企业、产业园区及技术创新平台进行了介绍。
长三角车规级芯片检测中心为获得AEC-Q100车规级芯片认证的企业颁证。2023年长三角集成电路工业应用技术创新中心完成长三角车规级芯片检测中心建设，建成了江苏省首家专业从事车规级芯片认证的第三方检测机构，也成功获得国家CNAS认可。
“集萃车规级功率半导体联合实验室”揭牌，长三角集成电路工业应用技术创新中心将联手芯动半导体加速功率芯片自主研发，孵化出更多具有自主知识产权的技术成果。“集萃&SGS车规国际认证联合实验室”揭牌，通过汽车行业标准与认证领域强强联合，打造国际一流车规认证平台。
锡山经济技术开发区、长三角集成电路工业应用技术创新中心、香港城市大学正式签约共建先进微波与感知技术概念验证中心。该中心将汇聚国内外微波技术与智能感知领域的顶尖资源，聚焦先进射频微波专用集成电路、高速串并转换器芯片、智慧生物医疗微系统集成等方向的概念验证研发与产业化推广，致力于打造先进射频微波技术的全流程解决方案研发架构。
由长三角集成电路工业应用技术创新中心联合省市区国资、盈峰集团共同发起设立的芯谷壹号基金签约，该基金将整合长三角区域创新资源，引进培育一批高水平项目，助力长三角工业芯谷高质量发展。
大会还举行了产学研合作签约，无锡学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心、龙头企业将开展科技合作、协同攻关，推进科产教深度融合、培养更多集成电路产业创新型应用人才。
同时，长三角集成电路工业应用技术创新中心近期引进孵化的一批创新项目签约落地，将进一步推动无锡集成电路产业升级，助力构建自主可控工业集成电路产业创新体系和供应链。
Part.2
主题交流 共创“芯”未来
主题演讲环节，新加坡工程院院士郭永新、无锡学院副校长胡剑凌、中国信息通信研究院5G应用创新中心副主任杜加懂、芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司营运总监季正勇分别以《射频微波技术赋能无锡集成电路产业发展》《深入推进产教融合，着力培养集成电路产业人才》《低空数字化设施打造规模应用的底座》《半导体设备“拨投结合”产业化实例》为题作了精彩分享。
成果发布环节，围绕集成电路工业应用需求，长三角集成电路工业应用技术创新中心发布了智能工业状态检测平台、国内领先的全自主数字信号处理器芯片、赋能智联时空网络的新型TCB相控阵天线前端、第三代功率半导体车规检测平台、高精度传感SOC芯片、5G RedCap基带芯片助力万物智联等6项科技创新成果，展现长三角地区在集成电路领域的创新实力，为长三角集成电路应用企业发展精准赋能。
长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山已连续举办三届，进一步深化了长三角乃至全国集成电路产业链上下游企业的合作交流，加强区域内创新链、产业链、金融链、人才链、政策链深度整合。锡山将秉持“科学家至上、企业家第一”的理念，夯实政策、平台、人才、资金支撑，加速创新成果的转化和技术合作层次的攀高，建设成长三角有竞争力、国内外有影响力的产业“芯”地标。
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