万年芯：技术扩展仍是芯片封装市场的主要驱动力|万年芯|微电子

近期，有专业分析机构就全球先进芯片封装市场规模与趋势发布数据分析报告，为芯片封装行业未来十年的发展预测提供了重要数据。报告显示，未来十年封装规模的增长将归因于5G和人工智能技术的普及与扩展，万年芯同样认为，技术进步仍然是芯片封装市场发展的主要驱动力。

该报告预计，芯片封装市场规模将在未来几年迎来增速。过去一年时间里，芯片封测市场规模的复合年增长率达到了18.1%。据此增速数字计算，到2028年市场规模将达到242.9亿美元，复合年增长率为18.3%。

市场前景如此广阔，背后原因是终端电子设备需求的不断攀升。该报告预测，消费电子设备需求的不断增长将推动先进芯片封装市场的进一步发展，包括但不限于网络设备、智能手机、平板电脑以及多种智能穿戴设备的市场需求。消费电子产品的需求不断增长。高端芯片封装技术能够在紧凑的设计中集成多种功能，这对高性能消费电子产品至关重要。这些封装技术可提高处理能力、效率和散热性能，支持功能丰富的紧凑型设备的开发。

长电科技、通富微电、华润微电子等国内芯片封测企业无一不在开发更为高端的芯片级封装技术。其中，万年芯微电子始终坚持深耕行业，坚持技术创新，依靠科研实力提高半导体器件的性能，致力成长为封测行业具有代表性的企业。