电子、华润微、赛腾股份
各个方向芯片成品：
存储芯片：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙朗科科技、北京君正、澜起科技
逻辑芯片：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新
模拟芯片：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子、卓胜微
IGBT：斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技
MEMS：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子
图像传感器：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技
光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学
半导体产业链是一个复杂的系统，涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试的多个环节，最终产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。
上游供应链主要包括半导体材料和设备。材料方面，硅片是基础，由企业如中环股份、SK海力士、环球晶圆等供应。此外，还有光刻胶供应商如晶瑞股份、陶氏化学等。设备方面，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等，由应用材料、日立高新、上海微电子等企业提供。
中游制造环节包括IC设计、IC制造和IC封装测试。设计环节有中兴微电子、紫光国微、华为海思等代表企业；制造环节则有台积电、中芯国际、华润微电子等。
下游应用领域广泛，包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。
中国半导体产业在国产化进程中取得了一定进展，特别是在半导体材料国产化方面，但整体市场集中度不高，2022年国内企业CR3为6.5%，CR10达19.7%。随着技术进步和国产化进程的加快，预计市场集中度将逐步提升。
在区域竞争格局方面，广东省是半导体产业企业数量最集中的省份，江苏省排名第二。在企业竞争方面，闻泰科技、韦尔半导体、长江存储等位居TOP10。
行业发展前景看好，预计随着下游应用需求的拉动，市场将保持稳定增长。中国半导体行业市场规模预计将以5%左右的增速增长，到2029年市场规模有望达到2464亿美元。
此外，中国在半导体设计和制造链条中起步较晚，但在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收，而在前端设备和原材料市场处于起步阶段。中国企业在芯片设计环节正加速发展，尤其在存储芯片、模拟芯片已建立起了一定的竞争力。
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