文章转载自“芯极速”-icspec芯片采购

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佳能（Canon）9月26日宣布，已向总部位于美国德克萨斯州的半导体联盟——德克萨斯电子研究所（TIE）运送其最先进的纳米压印光刻（NIL）系统FPA-1200NZ2C 。

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2023年10月13日，佳能正式发布了全球首款NIL系统FPA-1200NZ2C，成为了全球首个将采用NIL技术的半导体制造系统商业化的公司，该技术以不同于传统投影曝光技术的方法形成电路图案。

据了解，该设备在半导体制程中用于在晶圆上绘制电路图。目前，标准方法是使用强光来绘制电路。佳能的设备采用的方法是一种像盖章一样的，将纳米级别的图案刻在掩膜上，然后将图案转印的技术。

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与使用光的传统方法相比，纳米压印的优势在于能够抑制耗电量和成本。

佳能的FPA-1200NZ2C系统可实现最小14nm线宽的图案化，支持5nm制程逻辑半导体生产，性能接近ASML开口数为0.33的EUV光刻设备所能实现的最小线宽13纳米的性能。

佳能光学产品副总裁岩本一典表示：“我们的目标是在三到五年内每年销售十几台”。该设备由佳能与铠侠（Kioxia）、大日本印刷公司合作开发，并于去年10月开始销售。