英特尔Ultra系列芯片与PC之间究竟能碰撞出怎样的火花，英特尔继Meteor Lake之后于近期发布了第二代Ultra系列芯片新品，代号Arrow Lake。基于上代产品带来大幅CPU、GPU、NPU算力提升，功耗下降，为设计师、玩家提供稳定、可靠的高性能运行环境。
好马配好鞍，优秀的主板能够充分释放芯片的算力，为用户在装机、维护、超频场景提供便利，帮助用户简单高效完成布线工作。ROG作为常年深耕电竞领域的高端品牌于英特尔Arrow Lake系列新品发布之际推出新品ROG MAXIMUS Z890 HERO主板与ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME水冷散热器，为英特尔Ultra系列新品护航。
科技视讯评测室将为大家分享英特尔® 酷睿Ultra 9 285K、ROG MAXIMUS Z890 HERO主板以及ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME水冷散热器三款产品的开箱体验。其中，ROG两款新品将作为本次测试平台组成部分参与后续进一步性能测试。
始于信仰，终于品质
在20世纪90年代初这个装机盛行的年代，ASUS凭借安装与调试便利以及优秀的品控在装机界获得众多装机大佬的认可。直到2006年中，ASUS的子品牌ROG诞生打开了ASUS的高端市场，令期望用更低廉价格获得入门级工作站同等体验的设计师以及高玩用户获得全新选择。
从ROG Commando系列诞生打破超频世界纪录凸显产品力，到散热与显卡交火技术革新，再到ROG Connect技术诞生……ROG在18年的进化过程中执着外观设计感、性能释放、用户体验、可靠表现维度不断创新，这也令越来越多ASUS玩家和友商粉丝转投ROG阵营。
ROG对PC领域发展的贡献不止于此。在WiFi还不发达，手机普遍采用塞班系统，远程操控软件还属稀缺品的年代，使用ROG主板的用户已经可以远程操控开机，实现简单控制。随着远程控制技术发展加速，安卓系统接口全面开放，手机与主板之间可互动的元素成倍增长，这也为定制个性化的电脑，提升用户体验带来更多有趣玩法。面对AI蓬勃发展的当下，向来注重用户体验的ROG与AI芯片能够擦出怎样的火花也是我们在进一步测试过程中所期待见证的关键看点。
作为ROG的又一款英特尔芯片护航产品，ROG MAXIMUS Z890 HERO主板在设计方面并未让人失望，甚至可以说青出于蓝。外观方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO采用了黑色调的设计，放射状的设计元素、镜面元素以及灰阶的巧妙运用令主板呈现五彩斑斓的黑，视觉效果炫酷，科技感较强，符合现代美学。
值得一提的是，ROG MAXIMUS Z890 HERO注重外观设计的同时也关注设计元素的实用性。打开主板下侧面板时，我们可以看到ROG金属面板背面与主板对应位置均设计有导热材料，可帮助用户固定最多五个固态硬盘，同时起到提升导热效率作用，配合机箱风扇实现主动散热，设计细节满满。在锁定固态硬盘方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO采用了全新的锁定设计，用户按压固态硬盘直至听到“咔哒声”同时手上传来明显震感，固态硬盘就固定、安装完成了。
放大隐藏在金属盖板下方的主板表面后，我们可以看到大面积裸露在外的主板主体细节。从画面中，我们可以看到主板整体平整，电容布局规整，焊接工艺精良。对于喜欢工业风的用户来说，在为固态硬盘安装散热马甲，拆卸主板金属盖板后也能获得惊艳的视觉效果。
深入探索，AI新高度
本次ROG MAXIMUS Z890 HERO可支持Arrow Lake全系列芯片产品，支持芯片规格依然还是与Meteor Lake相同的LGA-1851。如果手上拥有上一代芯片产品的用户不妨可以试试主板的兼容性表现。
作为比较特殊的芯片规格，Arrow Lake全系列在设计方面与传统PC芯片有着结构上的区别。据了解，英特尔本次发布的有英特尔® 酷睿Ultra 9 285K、英特尔® 酷睿Ultra 7 265K、英特尔® 酷睿Ultra 5 245K三款由CPU、GPU、NPU组成的芯片产品以及英特尔® 酷睿Ultra 7 265KF、英特尔® 酷睿Ultra 5 245KF两款由CPU、NPU组成的芯片产品。
通过专用于分担AI运算压力的全新NPU模组，英特尔Arrow Lake系列产品借助更符合当下AI计算模型的联动机制，Arrow Lake系列芯片在高效完成AI运算需求的同时，可有效提升运算效率。
本次参与测试的英特尔® 酷睿Ultra 9 285K为24核心24线程设计，其中包括8个最高睿频可达到5.5GHz的性能核及16个最高睿频可达到4.6GHz的能效核。该芯片最高睿频可达到5.7GHz，具备36MB三级缓存以及40MB二级缓存，算力可达到15TOPS，可最高支持192GB容量DDR5 6400MT/s内存，基础功率约125W，最高睿频功率约250W。与此同时，该芯片具备4个算力可达到总计8TOPS的GPU以及1个算力可达到总计13TOPS的NPU单元。
作为全新的芯片系列，Arrow Lake全系列继承了Raptor Lake卓越游戏性能，同时整合了Meteor Lake与Lunar Lake开发的AI体验生态系统，利用Raptor Lake一半能耗就能发挥相同的性能，凭借更优于英特尔® 酷睿™ i9 处理器 14900K的优异性能将英特尔低功耗、高性能优势推向全新高度，为玩家、设计师、设计公司提供强劲动力同时节能减排，缩减电费支出。
在AI领域的进一步拓展方面，英特尔Arrow Lake全系列可与STEAM、AUTODESK、UNREAL ENGINE、blender、EPIC在内的百余家知名企业500多个AI模型联动，助力PC安全增强、大语言模型应用、设计与创作、游戏在内的多元化应用场景。借助随英特尔Arrow Lake全系列新品同期发布的Cephable软件，用户可通过倾斜控制、面部表情、头部运动、虚拟按钮、开关控制、语音控制与听写在内的6种全新输入形式设置“热键”和宏，提升操控便利性。
定制水冷，释放性能
作为一款用以匹配英特尔Arrow Lake全系列芯片的主板产品，ROG MAXIMUS Z890 HERO采用完全贴合芯片设计。
在内存方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO采用了4通道的内存设计，可支持最大192GB容量DDR5规格内存，支持内存频率可达到8800+MT/s。相比于目前芯片所支持的DDR5 6400MT/s规格内存，ROG MAXIMUS Z890 HERO“超规格”的设计增加的容差以充分释放芯片性能之余，为芯片迭代以及超频提供了一定的余裕。
面对电压、散热要求双双大幅提升的应用场景，ROG针对严苛的应用场景带来了ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME水冷散热器。从设计角度来看，只需完成主板固定步序的设计可以有效避免新手因安装不当带来的漏液问题，降低安装难度与繁琐程度。与CPU接触面铜质材料的设计搭配铝冷排材料可起到快速传递热量的作用，提升散热效率。
可以60Hz刷新率播放640*480px分辨率动画的3.5英寸LCD搭配中间带有ROG LOGO以及9片风扇叶片的30毫米厚磁吸式供电RGB风扇设计可为用户呈现易于安装、高效散热且具有高级感视觉效果的“信仰”元素，增强风压同时提升风扇转动时的平稳性，降低噪音水平，实现静音散热。
与此同时，ROG在附赠纪念品的同时不忘附赠了一支导热硅胶。
丰富拓展，自由链接
从主板对固态硬盘的适配性到主板丰富的接口设计，整体来看ROG MAXIMUS Z890 HERO在可拓展性方面的表现近乎做到无可挑剔。
在此前提到的五个固态硬盘安装位置基础上，在CPU正下方标记有“HERO”的盖板位置拆卸盖板后可找到第六个固态硬盘安装点。通过调节滑块，用户可轻松安装任意规格的M.2接口固态硬盘。这也意味着用户购买硬盘时完全不必担心买错规格。
作为比较关键的PCIE插槽部分，相比传统4根插槽的设计，ROG MAXIMUS Z890 HERO双插槽的设计显得毫无违和感。对于用作工作站、服务器、游戏为主的应用场景，用户完全可以按照需求自主选择闲置下侧卡槽或为其安装显卡、RAID卡、声卡或者网卡，增加散热气流循环空间的同时提升布局合理性。
同在主板正面，点击后即可开机的START按钮以及可自定义的FLEX KEY可为调试主机带来便利。
面对拥有SATA接口硬盘的用户，或购置成本不足以支撑购买多个固态硬盘的用户，ROG MAXIMUS Z890 HERO为用户共带来了4个SATA接口可供存储空间扩展。按照固态硬盘最高8TB规格，机械硬盘最高24TB规格来看，该主板预计可最大扩容至144TB，完全可以满足日常所需。
ROG MAXIMUS Z890 HERO的面板设计看点同样较多，两个可用于为手机充电、外接显示器的雷电接口，ROG独特的自带WiFi接口设计，常见于工作站和服务器的双网口设计可以为不同需求用户提供游戏、工作的便利。BIOS刷新按钮、CLEAR CMOS按钮可为调试电脑提供便利。
总结：Arrow Lake探寻AI PC全新可能
ROG MAXIMUS Z890 HERO主板与ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME水冷散热器在做工以及设计元素方面均做到无可挑剔。作为英特尔进军AI领域又一代力作，Arrow Lake系列新品比肩英特尔® 酷睿™ i9 处理器 14900K的算力，大幅降低的能耗，新一代芯片抗压能力，Cephable软件所带来的更多可能性将成为本次新品值得关注的看点。
从长远来看，Arrow Lake系列新品对AI PC领域发展或有着深远的影像，标志着AI PC从小步慢跑开始变为快速前进。随着未来CPU、GPU、NPU整合的不断深入，算法不断优化，高性能处理器将成为AI终端发展的主要依靠。英特尔作为AI领域的先行者、领跑者或有望成为行业翘楚，与合作伙伴为用户提供更便利、快捷、高效的AI创作、AI交互、AI娱乐体验。
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