不管是可穿戴设备、手机、汽车还是超级计算机,都需要芯片进行驱动,这是人类智慧的结晶。这些年不少科技企业涌入芯片赛道,芯片行业也是捷报频传,但这些主要集中在芯片研发方面,相关企业也是芯片设计企业,简单来说就是做PPT。
想要将PPT转化为成品,离不开代加工环节,但全球能生产中高端芯片的企业屈指可数,比如三星、英特尔、中芯国际,但台积电则是该行业的一大翘楚,不管是产能还是制造工艺,都领先竞争对手一个等级。
然而,芯片制造不同于其他行业,由于生产速度极快,产能极高,所以该行业一直流传着这样一句话“老大吃肉,老二喝汤”,不管是三星还是英特尔,都制定了反超台积电的计划,比如三星的2030计划,英特尔的2025计划,大陆芯片厂也在奋勇直追。
芯片巨头开始超车
然而,一则消息却暴露了芯片巨头英特尔的“野心”。
近期,ASML新任首席执行官Christophe Fouquet发表了演讲,重点介绍了ASML的两台High NA EUV光刻机,这是ASML最新研发的极紫外光刻机,可以实现2nm及以下先进工艺的大规模量产,更重要的是制造速度提升了150%,谁能得到这种设备谁就能提前进入芯片制造的下一个赛道。
但是,光刻机的分配似乎受到了严格的管控,首批订单交付给了美本土企业英特尔,赴美建厂讨好老美的台积电却成了“大冤种”只能干瞪眼。
而此次演讲,ASML的CEO突然提到,英特尔的第二台High NA EUV光刻机已经顺利完成组装,英特尔技术总监也印证了此事。
要知道,ASML的High NA EUV光刻机每台成本超过3.2-4.3亿美元,接近30亿元,每台的安装周期长达6个月。就是这么昂贵、安装难度这么高,台积电却没有,英特尔已经安装好了两台。
对此不少人分析,芯片制造业的最后一战,或将迎来大洗牌!为什么这样说呢?
首先,从制造工艺角度来说, 14nm-10nm英特尔足足用了5年,看似挤牙膏进展慢,但英特尔10nm工艺的晶体管密度台积电7nm还高很多,即便AMD的市场资占有率在逐渐提升,但英特尔的市场占比也只不过降到了75%左右,依旧是大多普通消费者的首选。
而在先进制造工艺方面,英特尔的7nm相当于台积电的3nm,而引入High NA EUV光刻机并实现2nm芯片的量产,精度和制造工艺也就实现了对台积电的反超。
其次,台积电一点点将技术、人才搬到美国,外界一致认为就是把他当“宠物”,不让他吃饱,还得让他陪跑美本土企业,为了能让未来的美国芯片自立。此前针对补贴甚至的“护栏”条款,逼要赴美芯片企业“核心商业机密”,而此举也导致在未来的竞争中,将会对台积电、三星、SK海力士等非美企业造成“致命性的打击”。
另外,过去多年来英特尔的芯片代工业务只为其自身服务,这对于英特尔而言是一个负担,为此去年英特尔做了一项重要决定,将芯片代工业务“拆分”出来,并且离了一个falg,旨在2nm时代夺取代工一哥的宝座。此前有消息称,英特尔挖了台积电的墙角,从那里抢走几笔大订单,后续产能上来美本土企业是否会给英特尔送上橄榄枝,这是一个大概率事件。
即便某些芯片企业担心技术泄密,更倾向于台积电这样的中立企业,但在政治正确、英特尔多元化业务面前,英特尔很可能会成为芯片制造领域的一匹黑马!
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