在半导体行业内，联发科技以其创新的芯片设计和前沿技术稳居市场前沿。不久前天玑9400的发布，再次让联发科在高端芯片市场占据了绝对的优势。这款采用台积电3nm制程的旗舰芯片，集成了第二代全大核架构，是天玑系列迈向全新高度的重要一步。它延续了上代产品“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级特性，继续对智能手机市场进行手把手“教学”，拿下芯片综合性能性能第一，还拿下了安卓CPU性能第一、GPU性能第一、NPU性能第一的大满贯，安兔兔跑分首破300万。作为行业领先的SoC，天玑9400不仅代表了技术突破，也预示着智能手机芯片迈入了新时代。

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