为了推动利用AI进行3D-IC设计，并开发新一代多重物理解决方案，用于更广泛的先进半导体技术，EDA大厂Ansys与芯片代工龙头台积电扩大合作，共同开发新的工作流程，以分析3D-IC、光子、电磁 (EM) 和射频 (RF) 设计，同时实现更高的生产力，而这些功能对于打造世界领先的半导体产品，以用于高性能计算 (HPC)、AI、数据中心连接和无线通信至关重要。

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Ansys表示，若要创建优化热和电气效应 (如信道轮廓) 的正确3D-IC设计，需要广泛且耗时的设计流程。为了将这种限制降至最低，设计人员使用Ansys optiSLang程序集成和优化软件，通过自动化快速识别最佳设计组态。通过将用于设计分析和建模的optiSLang和Ansys RaptorX硅优化EM求解器集成到早期设计过程，解决方案减少EM模拟的数量，并演示共同优化的信道设计。这种节省时间的方法可降低设计成本并加速上市时间。

此外，台积电、Ansys和Synopsys也持续进行长期合作，以确保为客户提供最佳的技术解决方案。两家公司共同开发了创新的AI辅助射频转移流程，将RaptorX EM建模引擎与optiSLang结合，让客户能够自动将模拟电路从一个硅制程转移到另一个硅制程。

现阶段随着台积电不断发展3D-IC封装技术，热和应力多重物理分析已成为确保先进多芯片制造可靠度的关键。为了满足这种需求，台积电正在扩大与3D-IC的Ansys Redhawk-SC Electrothermal热和多重物理签核平台的合作，集成结构应力分析解决方案，以更好地支持共同客户的需求。

台积电、Ansys和Synopsys已开发出有效的流程，以解决时序，热和电源完整性之间的多重物理耦合挑战，包括Synopsys的3DIC Compiler探索签核平台，以及结合Ansys解决方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC的流程，可协助客户减少设计挑战，增强功率、性能和面积 (Power, Performance，and Area，PPA)，并确保设计的可靠度。

另外，Ansys和台积电也继续共同支持最新版本的3Dblox，着重于实例阶层式支持，以解决3D-IC复杂度持续上升的问题。3Dblox的新功能提供模块性和弹性，协助3D-IC设计人员缩短设计实例和分析周期。

Ansys指出，台积电COUPE是种3D-IC组件，可将电子芯片堆栈在光子芯片上，光纤直接连接至电子系统。Ansys、Synopsys和台积电正携手合作，共同打造COUPE设计解决方案，将各种物理功能连接在一起。

Ansys强调，台积电近期宣布推出先进的全新硅制程A16，包括创新的背面电源触点技术和背面供电。虽然这使其适用于AI和HPC应用，但散热管理成为重要的可靠度考量。为了解决这个问题，台积电和Ansys正在合作，让Redhawk-SC Electrothermal能够提供准确的热分析。此外，台积电与Ansys合作，通过RedHawk-SC和Totem实现电源完整性和可靠度技术。总体而言，这些解决方案将帮助设计人员提高性能，增强电源效率，并确保最佳可靠的设计。

台积电生态系统暨联盟管理部主管Dan Kochpatcharin表示，我们的先进制程和3DFabric技术使更强大、更节能的芯片来解决AI应用程序不断增加的运算需求方面取得了巨大进展，但这也需要有深入了解复杂多重物理互动的设计工具。与我们的开放创新平台 (OIP) 生态系合作伙伴 (如Ansys) 合作，让我们共同的客户能够可靠地访问广泛且经过验证的分析功能，以提供符合其业务需求的可靠解决方案。

Ansys半导体、电子和光学业务部副总裁兼总经理John Lee则是指出，就像半导体具有广泛的应用范围，Ansys多重物理平台也提供同样广泛的可靠技术解决方案。无论是热、结构、电磁，还是不同物理的组合，我们都会努力确保我们的客户拥有最强大的分析工具，以保持领先。与台积电和Synopsys的持续合作，证明我们了解客户需求，以及精准，预测准确的模拟如何协助他们提供最强大的产品。