真空回流焊/真空共晶炉-正负压焊接有益于降低焊接空洞等缺陷|元件|回流焊|正负压焊接|焊剂|焊锡|锡膏

1.焊锡球

许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。用回流曲线出现这个问题，通常是由于升温速率太慢造成的，助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一般可通过略微提高曲线升温速率解决。焊锡球也可能是温升速率太快的结果，但是，因为回流曲线相对较慢、较平稳的温升，这种可能性较小。

2.焊锡珠

焊锡珠经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围。这通常是因为丝印时锡膏过量堆积所造成的，但有时也可以通过调节温度曲线解决。和焊锡球一样，用回流曲线出现焊锡珠通常是升温速率太慢所造成的。缓慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将元件拉向基板，而被挤出到元件边。和焊锡球一样，焊锡珠的解决方法也是通过提高升温速率来解决。

3.熔湿性差

熔湿性差常常是时间与温度比率的结果。锡膏内的活性剂由有机酸组成，随着时间延长和温度升高而退化。如果曲线时间太长，焊接点的熔湿可能受损害。因为使用回流曲线，锡膏活性剂的维持时间通常较长，因此熔湿性差的问题不易发生。如果出现，应编写曲线使整个曲线的2/3处于150℃以下，这有助于延长锡膏活性剂的寿命，改善熔湿性。

4.焊锡不足

焊锡不足通常是加热不均匀或加热过快的结果，使得元件引脚过热，焊锡吸上引脚。回流后引脚看着去锡变厚，焊盘上将出现少锡。降低加热速率或保证装配的受热均匀将有助于解决该问题。

5.立碑

立碑通常是由于不相等的熔湿力造成的，在回流过程后，元件的某一端立起来。如果加热缓慢，板平稳放置，一般不容易发生此问题。降低183℃附近温区的升温速率可有助于预防该问题。

6.无光泽、颗粒状焊点

这个问题相对比较普遍，可能只是外观上影响美观，但也有可能是焊接点不牢固的征兆。要想解决可以尝试延长锡膏活性剂的寿命，减少锡膏的氧化暴露，改善熔湿能力。具体操作是将预热区和活性区的温度设定减少5℃，将回流区的峰值温度提高5℃。如果未解决，继续加大温度调节直到达到希望的效果。

7.烧焦的残留物

这个问题不一定是功能缺陷，但也有可能遇到。通常将回流区的时间和温度都减少可以解决，温度减少5℃左右，若无改善可以继续减少。

8.空洞

空洞是焊接面里的微小气泡，一般是空气或者残留的助焊剂。通常来说，很多因素都会引起空洞，如：峰值温度不够，回流时间过短，升温阶段的温升过快等。空洞的问题需要多次适当调整工艺并观察结果来解决。这里推荐我司研制的适用于正负压焊接工艺的真空回流焊/真空共晶炉，焊接空洞率低，可靠性高，对于低温焊片/焊膏，空洞率可以做到≤1%。