芯议程发布！百家芯企共赴这场芯峰会|微电子|武汉芯|芯企|芯峰会|芯议程

随着智能化和新能源浪潮的推进，芯片行业正经历着一场前所未有的变革。AI技术的飞速发展催生了对芯片性能的全新迫切需求，芯片设计的复杂性增加、制造工艺面临极限挑战，以及市场对创新速度的强烈渴望，这些因素共同推动着芯片技术向前迈进。

同时，算力革命正在深刻地重塑汽车产业生态。在新能源浪潮的推动下，自动驾驶、智能座舱等关键技术环节的快速发展，对芯片性能的要求也在不断提高。在这一背景下，如何满足全新的市场需求，以创新驱动产业进步，已经成为芯片厂商共同面临的新议题和新挑战。

2024年10月14日，由深圳市芯师爷科技有限公司和慕尼黑华南电子展携手主办，深圳市半导体行业协会支持的“第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼”，将于深圳国际会展中心（宝安新馆）二楼1号会议室A（1-3馆间）正式举办。本会议以“芯生万象、集成未来”为主题，汇聚了产业链上下游的顶尖人才。我们致力于共同捕捉技术革新的前沿机遇，携手构建智能化时代的核心竞争力，推动中国半导体迸发出更加强劲的“硬核”力量，引领全球智能科技的新潮流。

大会议程

参会嘉宾

目前，已有多位重磅嘉宾确认参会，将在大会当天分享在各自领域的深度见解与行业洞察（排名不分先后）：

主题演讲

张晟彬

深圳市德明利技术股份有限公司营销中心战略销售副总经理

德明利营销中心战略销售副总经理，悉尼大学工商管理硕士、专业金融会计在职PHD博士。曾任统信软件海外事业部高级商务总监、Facebook (Meta) 资深商务拓展 (Sydney)、Kogan 资深商务KA (Sydney)等。聚焦AI高新技术服务咨询、半导体全生态战略拓展、企业数字化转型战略，软硬件一体化解决方案等行业方向。

谭斌

广东微容电子科技有限公司首席技术专家

谭斌，1996年毕业于西安电子科技大学电子材料与元器件专业。28年来，一直从事MLCC的开发，应用和新技术研究等工作。除曾在风华高科工作10年外，也曾在日本村田，美国Novacap, Johanson，Knowles等著名MLCC制造厂学习工作。曾负责从日本引入国内第一条MLCC全自动薄膜流延生产线，曾成功开发新型中高压MLCC和贱金属内电极MLCC，荣获广东省科技进步一等奖。现任广东微容电子科技有限公司首席技术专家。

高先贵

武汉芯源半导体有限公司高级销售经理

高先贵，现任武汉芯源半导体大客户部高级销售经理，熟悉MCU/模拟/分立器件等领域，多年深耕国内市场，对国产半导体有自己独特的理解。

刘龙光

芯海科技（深圳）股份有限公司AIOT产品线总经理

刘龙光，深耕半导体行业十多年，引领芯海科技AIoT产品线共同参与鸿蒙生态共创共建，通过塑造“创新、整合、服务”三大核心竞争力，构建“精准感知、计算与控制、智能连接”的AIoT一站式整体解决方案，成功服务了众多行业内标杆品牌客户。

石水正

上海芯旺微电子技术股份有限公司市场经理

石水正，现任芯旺微电子市场经理，先后在公司负责技术开发和市场拓展，专注于KungFu内核MCU产品在汽车、工业和AIOT领域的市场渗透，在产品开发、市场推广、技术支持等方面拥有丰富的行业经验。

李振华

杭州芯象半导体科技有限公司

李振华，长期从事电子通信产业市场营销、产品规划、需求管理，对数字能源物联网芯片助力能源数字化转型有一定理解，期待与业界同仁携手进步，为能源数字化贡献一己之力。