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根据国际半导体标准化组织（JEDEC）的要求，半导体设计和制造企业可以自行评估旗下产品的可靠性，偏压高温高湿试验则是其中一项重要试验项目，偏压高温高湿试模拟了“85/85”稳态湿度寿命试验(JESD22-A101)的失效机理，即在让元件长时间承受电气性stress高温（85℃）、高湿（85%RH）环境条件，至少运行1000h，评估元件的电力和机械性性能。

试验标准：JESD22A-101：半导体工业协会颁布的标准，用于规范半导体器件的测试方法和程序。

试验设备：环仪仪器 偏压高温高湿试验箱

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符合试验：温湿度贮存测试和温湿度偏压测试

1.温湿度贮存（Temperature Humidity Storage, THS）测试用于评估半导体产品承受高温和高湿条件下的耐受性。为了确定合适的曝露时间，建议通过测量打开防潮包装后的吸湿量以模拟实际的使用环境。

2.温湿度偏压（THB）测试通过向产品施加电偏压（Electrical Bias）的方法来评估其防潮性能。尽管大多数失效原因是由铝腐蚀引起的，但温度应力也会造成其它潜在问题。 该测试还可以用于检测其它封装可靠性问题，例如湿气渗入引线间细小空隙或模塑孔而引发的焊盘金属腐蚀问题，以及湿气透过保护膜空隙渗入而导致的失效问题等。

备注：电偏压（Electrical Bias）：在两点之间施加直流电（DC）以控制电路。

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以上就是对偏压高温高湿试验箱测试及标准的一些讲解，如有试验疑问，可以访问“环仪仪器”官网，咨询相关技术人员。