最近几年，在先进芯片制造领域，英特尔和三星都放了不少卫星，纷纷宣称自己取得重大突破，已开始量产3纳米、2纳米芯片，并在全球多地兴建芯片工厂以扩大先进制程产能等等，貌似前景一片光明。
不过，俗话说“理想很丰满，现实很骨感”，实际情况不容很严峻，两家厂商都遇到了很“严重”的困难，简单来说，就是技术不成熟，良率不高。
最终的结果是“进退维谷”，如果两家公司的某些芯片工厂（比如英特尔德国工厂和三星美国工厂）继续运营生产，则只能严重亏损，英特尔代工业务近几年已亏损上百亿美元。如果关闭工厂停止运营，两家厂商之前都获得了当地政府的巨额补贴，这样做会面临巨大压力。
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因此，对英特尔和三星来说，如何摆脱目前的这种困局是当务之急。最理想的结果当然是技术获得重大突破，良品率提升，成本下降，实现盈利，这样工厂就可以正常继续运营下去，这对所有利益相关方都是最好的结果。
继续加大研发，攻克技术瓶颈，这是英特尔和三星目前正在做的，不过，光有这些措施还不够，两家公司都还必须认真考虑这样一种最糟糕的情况：那就是如果未来两三年内，都不能解决技术瓶颈问题，怎么办？关闭、转售芯片工厂是最后的无奈之举，是下下策，不到万不得已，两家公司都不愿意采用。
近期，英特尔想出了一招打法，那就是抱团取暖，“联吴抗曹”，简单来说，就是英特尔有意与三星合作，达成“芯片代工联盟”，双方共享某些技术和资源，以共同迎战大幅领先他们的、如日中天的竞争对手台积电。
据悉，英特尔CEO基尔辛格（上图）正在考虑安排一名高管与三星电子董事长李在镕会面，以探讨让两家公司的芯片代工部门展开“全面合作”的可能性。
至于两家公司的芯片制造部门到底能达成哪种合作，这个问题非常值得关注，因为两家厂商现阶段提升芯片制程的思路和技术路线是完全不同的，差异很大。
具体而言，现阶段和未来数年，三星的重点是继续完善MBCFET工艺（请参阅上图），而英特尔是Intel 18A工艺，涵盖RibbonFET和PowerVia技术（请参阅下图），客观来看，两家公司在技术方面进行整合的难度非常大，在短期内基本上是不可能的。
但是，两家厂商可以在研发方面进行一定的交流合作，并共享部分生产设施和工艺技术，以降低成本，这种合作在短期内是可能的。
总的来说，目前英特尔方面压力山大，首先是在提升芯片先进制程领域进度缓慢。对于某个先进节点，在技术上实现和将良品率提高，降低成本，达到盈利，这中间还有很遥远的距离。
另外，在AI方面，英特尔现在还面临来自英伟达和AMD等对手的强大竞争压力，在该领域英特尔的整体实力也弱于对手，目前看来并没有多大胜算。
第三，ARM架构芯片强势崛起，现在基于ARM架构的高通骁龙X系列处理器已经开始在抢夺、蚕食传统的X86架构处理器市场，预计在未来数年内，还可能有更多其他竞争对手推出ARM架构处理器，进军Windows PC市场。
目前，对于英特尔所表达出来的合作意愿，三星方面的态度尚不明朗。首先，这些合作项目事关公司的核心技术机密，另外二者之间存在着复杂而敏感的竞争关系，因此，三星是否愿意合作，目前还犹未可知。
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