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广东微容电子科技有限公司首席技术专家谭斌受邀分享主题演讲《看AI风潮下,高端MLCC为高算力CPU/GPU保驾护航》。
广东微容电子科技有限公司位于广东省罗定市,主营被动电子元器件MLCC,是中国高端MLCC主要制造企业。
广东微容电子科技有限公司首席技术专家谭斌
谭斌,1996年毕业于西安电子科技大学电子材料与元器件专业。28年来,一直从事MLCC的开发,应用和新技术研究等工作。曾负责从日本引入国内第一条MLCC全自动薄膜流延生产线,曾成功开发新型中高压MLCC和贱金属内电极MLCC。
以下内容为根据现场演讲做不改原意编辑。
AI兴起
MLCC面临挑战
AI兴起的环境下,当前GPU、CPU对高算力需求迫切,MLCC也要同步优化其特性护航GPU、CPU的使用安全。
如何做到这一点,要先从服务器的工作原理说起。服务器供应电流是48V或54V的直流电源,GPU、CPU的供应电流主要是12V或者更高,中间需要多路电源转变。过程中,工程师很关心电路的用电安全怎么保障?如何去除高频噪音,为GPU、CPU提供稳定电流是MLCC当下要解决的问题。
另一方面,GPU、CPU的需求正以每年10%甚至更高的速率增长,同时,由于算力的提升,GPU和CPU所需的晶管数量增多,功耗也快速上升。英伟达H100的晶体管数量在800 亿支以上,英伟达最新推出的 GB 200 ,晶体管更是达到了2000 亿支以上,海量的晶体管需要更大功率的电路系统来支撑工作。
之前一个GPU的工作功率大概是100多瓦,现在工作功率起码涨了七八倍。为了满足新算力需求下的GPU工作需求,GPU板子除了核心芯片,周边全是电容器件,一个板子的电容数量可能超过1200个。有工程师表示,目前GPU的核心元件其实不是芯片,而是电容,电容是保障GPU正常工作的关键器件。
而电容之所以需要这么多,是因为DrMOS本身输出的电压波形,无论空载还是满载都有纹波和杂波。同时,CPU 工作时有轻载和重载切换,电压会跌落,且有高频谐波和杂音,此时都需要电容发挥稳定电压的作用。
GPU/CPU 对电路中电压下降、功率上涨的变化,对电容的工作提出了更高要求,主要有四个方面:一是电容要在更小体积中实现更大容值,高算力GPU/CPU需要的电容数量更多,容量更大,在面积有限的板子上,更小的大容量电容才能满足需求;二是电容需要承受更高的工作温度,电压下降,功率上涨,使得电路系统的电流大增,温度也随之提升;三是能忍受大电流所带来的大纹波,需要超低 ESR;四是GPU/CPU工作频率的提升需要电容能提供低ESL,高的自谐振频率SRF。
微容高端MLCC
护航AI CPU/GPU
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors的简称),也叫贴片电容,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式,多层叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
整体上来看,MLCC制作难度和技术门槛很高,是材料学、物理学、化学的集大成者。国内 MLCC起步较晚,但随着国内企业制造业水平提高,包括设备、工装夹具、材料等行业进步,电容也在不断发展。
微容科技作为国内领先的MLCC原厂,公司在和材料商等各领域优秀合作伙伴共同开发,协同推动国产电容的发展;在材料制备方面拥有国内先进、国际一流的设备,目前能做到 100 纳米级别产品,未来会更精细。在叠层技术上也很先进,能在小颗粒里叠1200 层。
为满足高算力GPU/CPU需求,微容科技对应研发了高端MLCC。
针对高算力GPU/CPU使用场景中对电容的要求变化,微容科技采取了一系列措施优化电容生产:电容需要小体积大容量,微容科技就通过更细的陶瓷粉料、超薄更高层的承受获得更大电容值;要承受高温,就采用125℃甚至135℃高温瓷料制造产品;并通过特殊的工艺和结构设计,满足高端电容所需的超低ESR,大的纹波能力和低ESL、高的自谐振频率SRF性能需求。
在 AMD 新发布的 AI 芯片上,我们也观察到有很多低串联检测电感的电容在保障系统工作。市场还在对小面积大容量的电容提出更为极致的要求,未来给 GPU供电可能发展到在 GPU 背面直接垂直供电,微容科技也持续在为此开发更薄、容值更大的电容。
除了 AI 服务器,马斯克近期发布的Cybercab与Robovan无线充电所采用的C0G高压谐振电容、机器人DC-DC电源模块中的低压C0G谐振电容,在这些热门前沿应用中,微容科技产品也有相关布局。
整体来说,微容科技可以为AI各类设备与终端提供高容、高温、高压、高可靠的MLCC一站式解决方案。
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