作者 | 柯基
10月29日晚，小米方面公布了小米15和澎湃OS 2的相关信息。
其中，小米公司创始人雷军证实了小米15将会涨价的消息，并表示该款手机内存为12G起跳。
图片来源于微博@小米手机
雷军称：“去年我跟大家说过，小米14肯定是最后一次定价3999元。今年3nm工艺升级，同时供应链RAM和ROM成本涨幅很大，我们在研发上投入也非常大，小米15确实需要涨价。”
在各大手机品牌重点布局AI的态势下，手机终端品牌难有定价权，仅靠采购上游芯片，势必给业务带来更大的波动。
01
普涨来了
涨价的不止小米一家，vivo与OPPO已经“先涨为敬”。
vivo最新发布的X200系列，相比于上代X100系列，其标准版、Pro版的起售价均上涨了300元。OPPO发布的Find X8系列，由于前代没有Pro版，对比上代Find X7系列标准版，起售价有200元的涨幅。
尚未正式发售的一加、荣耀、Realme等品牌的旗舰机型，均传出涨价的消息。可以说，国产安卓阵营的旗舰手机，不是已经涨价就是在涨价的路上。
供应链最新消息显示，台积电将调整旗下5nm以下工艺报价，最高涨幅超过了10%，这就间接导致了手机soc的上涨，从而拉高了手机的制造成本。知名分析师郭明錤透露，高通骁龙8 Gen 4移动平台将涨价15%，来到180美元（约合人民币1275元）。
对此，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在微博发文，解释今年旗舰手机涨价的原因：一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；另一方面是内存经过持续一年的涨价，已经到了高点，所以大内存的版本涨幅更大。王腾表示：“年底这一波旗舰定价都挺难的，每一款好产品都值得被鼓励。”
今年6月，一加中国区总裁李杰也曾表示，从去年开始，芯片等原材料每个季度都有一定程度的涨价，随着制程技术的进步以及性能和AI能力的提升，每一代旗舰芯片的成本都在上升。
对于拥有自研芯片能力的苹果来说，心态倒是从容不少，在一众友商纷纷提价的时刻，反向开启了打折模式。
10月20日，天猫苹果官方旗舰店公布了双11优惠政策，10月21日晚间现货开卖。
图片来源于天猫苹果官方旗舰店宣传图
根据官方旗舰店策略，iPhone、iPad、Apple Watch、AIrPods等系列产品均享受不同程度的折扣优惠，其中，iPhone 16系列产品可使用天猫发放500元惊喜券，以旧换新至高补贴1100元，叠加以旧换新后购买iPhone 16系列手机至高优惠1600元。非iPhone产品可使用50~200元惊喜券，还可叠加88VIP大额券使用。
02
卷无可卷
在过去这两三年内，主流手机品牌在绞尽脑汁地卷技术、卷功能，已经难有创新空间出现。无论是外观设计、材质用料还是影像配置、硬件配置，主流手机品牌的整体框架在趋向同质化。
因此，当行业已经”卷无可卷“之际，手机行业开始将AI视为下一个撬动时代的取胜之匙。
率先跟进的是OPPO，早在今年开年的年会上，OPPO创始人陈明永就强调，要为AI整合OPPO全球研发资源，“举全公司之力”抓住时代机会。为此，OPPO在人员架构上做出重大调整，将所有AI相关的职能部门，整合到一个实体部门之内，在人员资金投入上不设上限。
随后，其他主流手机品牌陆续跟进，并在今年下半年开始有阶段性成果产出。
8月23日晚，小米集团总裁兼小米品牌总经理卢伟冰在个人微博发帖预告称，澎湃OS 2.0将承担着“AI大模型重构操作系统”的使命。
10月14日，荣耀CEO赵明和360创始人周鸿祎举办了一场直播，前者使用荣耀Magic7演示了AI技术的神奇功能。赵明仅对荣耀Magic7说“点三杯瑞幸冰美式，要大杯”，手机就自动打开美团，搜索咖啡，完成下单支付的全过程。
对于手机品牌来说，部署庞大规模的云端算力来实现相关AI功能，投入产出比过高，利用手机终端的算力来实现功能更具性价比。
不同于云端算力芯片几乎没有物理空间的限制，端侧的高算力实现，需要在手机狭小且有限的物理空间兼顾高算力与功耗，提高了芯片的制作工艺。
以联发科为例，去年发布的天玑9300是第一代采用全大核架构的面向AI时代的手机芯片。今年发布的第二代全大核架构的天玑9400，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。天玑9400采用台积电第二代3nm制程，相较上一代同性能功耗降低40%，助力终端实现更长的电池续航时间。
这样一来，手机AI芯片在原本制作工艺提升的情况下，再叠加各大手机品牌的“抢购”，价格上涨就成为了某种必然。
03
上游博弈
对于没有自研芯片能力的手机品牌来说，布局AI手机需要与上游芯片进行深度绑定。
OPPO方面表示，正在与联发科等芯片厂商紧密合作，围绕AI芯片进行深度定制，为AI大模型的端侧部署提供强大算力。
vivo在X200系列新品发布会上宣布，与Arm共同成立联合实验室，旨在展开深层次的技术合作。此次与Arm成立联合实验室，将有助于vivo在芯片技术方面取得更多突破，进一步提升X200系列的性能表现。
以目前的行业态势来看，芯片领域是风云诡谲，即便是相互绑定的共生关系，也会擦枪走火。Arm与高通之间的纠纷，恰好卡在手机品牌重点发力AI的关键时刻，或将直接打乱相关部署。
10月23日，据相关媒体报道，Arm计划撤销高通使用其知识产权设计芯片的授权。根据一份最新文件，Arm提前60天向高通发出通知，意图终止双方的架构许可协议。
从业务关系上，Arm与高通可谓是是“唇齿相依”。Arm不直接生产和销售芯片，其商业模式主要是围绕知识产权（IP）的设计与授权打造。公司通过授权许可证和许可使用收费实现盈利，高通作为全球知名的第三方手机处理器厂商，通过许可协议使用Arm的指令集和架构，开发出了广受欢迎的骁龙系列处理器。
高通是Arm第二大客户，Arm是高通第一大供应商，看似牢不可破的关系背后，背后却是小动作频繁。
高通正在放弃使用Arm原版设计，转而优先考虑自己的设计。高通去年9月份和谷歌、英特尔、英伟达和三星等公司联合建立了RISC-V软件生态系统计划，还在去年10月份首次发布了面向大众市场的RISC-V安卓SoC芯片。
“小米、荣耀、一加等智能手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙8 Elite的终端。”10月22日晚间，高通公司全球副总裁侯明娟在媒体沟通会上称，小米集团已夺得骁龙8 Elite首发权，在骁龙峰会现场荣耀首席营销官郭锐也首次向广大公众进行了展示即将面世的荣耀Magic 7手机。
倘若Arm成功撤销授权，那么小米、荣耀这些在高通阵营的手机品牌，出货量必然受到影响。相比之下，苹果、华为的自研芯片之路虽难度系数颇高，但胜在供应链的稳定性，手握自家的芯片，自然能游刃有余地面对这暗流涌动的行业变化。
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