表面组装组件制造过程中SMA清洗是一个很重要的环节，电子器件在基板焊接之后，助焊剂及其反应物总会或多或少地残留在装联组件表面，成为污染物。这些污染物具有多种化学成分，并且大都具有程度不等的腐蚀性。随着装联密度不断增加、PCB导线不断细化以及各种精密易损元器件的大量使用，污染物的腐蚀性作用可能危及电子产品的使用可靠性。因此，组件焊后的清洗就显得尤为重要。清洗的目的就是去除组件表面的各种污染物，保证电子产品的使用寿命和可靠性。

打开网易新闻 查看精彩图片

清洗污物

SMA的污染物来源可主要来自PCB加工、元器件本身和装联工艺三个方面。污染物除了焊剂及其反应残留物外，还有环氧树脂和玻璃纤维，各种工艺材料如贴片胶、堵孔胶的残留物，材料的内部污染物（如铜、元器件引脚和焊料等）以及加工操作中可能产生的锡珠、油脂、手印、粉尘等。

清洗液

SMA的污染物特性，因此在选择清洗仪时需要满足几大特点：

1、脱脂效率高，对非离子型污染物有较强的溶解能力；

2、表面张力小，具有良好的润湿性，便于扩散到组件的各个清洗部位；

3、对金属材料无腐蚀性，对其他电子材料如高分子材料、封装材料也无危害；

4、室温条件下易挥发，或残留量低且对组件无二次污染；

5、稳定性好，不易发生其他物理的或化学的反应；

6、无（低）毒性、不易燃易爆，对环境危害小，便于工艺操作和处理。

超声波清洗相比其他方法具有洗净率高、残留物少，清洗时间短，清洗效果好，并且不受清洗件表面形状限制，如深孔、狭缝、凹槽，都能得到清洗。超声波清洗可以满足水洗工艺、有机溶剂和半水清洗，在清洗过程中根据污染物类型、污染程度，选择合适的清洗液、合理的设备参数，满足清洗效果。

采用大型专用超声波清洗机，以全自动化SMA清洗的生产流水线，被清洗物件从进料口可传动的不锈钢专用网带送入超声波清洗槽其工艺过程为：进料-前喷淋-超声波清洗-后喷淋-风刀吹劈-热风烘干-冷风冷却-出料。

SMA（表面组装组件）的清洗是要求去除组装后残留在SMA上影响其可靠性的污染物，排除影响SMA长期可靠性的因素。防止电气缺陷的产生、清除腐蚀物的危害，并且清洗后的SMA外观清晰，能使热损伤、层等一些缺陷显露出来，以便于进行检测和排除故障。