英伟达等亮相TGV，IC封装未来趋势显现

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2024年11月6日，首届国际玻璃通孔 技术创新与应用论坛（ITGV2024）将于深圳举行，英伟达、华为海思、三星电子等头部企 业及研究机构将出席论坛。
TGV是玻璃基板封装关键技术，在高端芯 片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英 伟达、台积电等大厂纷纷入局玻璃基板。
与传统硅片和PCB相比，玻璃基板拥有超低平坦 度、良好的热稳定性和机械稳定性、更高的互连密度以及图案变形减少50%等优点，是封装基板未来发展的大趋势
据MordorIntelligence预测，IC封装基板市场规模2024年达 181.1亿美元，2029年将达315.4亿美元，伴随玻璃基板对有机基板替代加速，预计3年内 玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上，产业链有望迎来加速成长。
玻璃基板概念股：沃格光电、雷曼光电、天承科技。