封装测试位于半导体产业链中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀，保护晶圆上的芯片免受损伤，及将芯片的 I/O 端口引出的环节；测试是对芯片、电路的功能和性能进行验证。在半导体封装设备领域，国内有多家知名企业，它们在技术创新、产品质量和市场服务等方面都有不错的表现：

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长电科技（JCET）：成立于1972年，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

通富微电（TFME）：成立于1997年，并于2007年在深圳证券交易所上市。公司提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品、技术和服务覆盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等多个领域。通富微电的VISionS技术（2.5D/3D先进封装技术）能够实现多层布线，将不同工艺和功能的Chiplet芯片高密度集成，提供晶圆级和基板级封装解决方案。

华天科技（HuaTian Technology）：成立于2003年，主要从事集成电路封装测试业务，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。华天科技在先进封装领域有着显著的技术积累，其3D Matrix技术集成了TSV（硅通孔）、eSiFo（Fan-out）和3D SIP（系统级封装）等三大先进封装技术。

万年芯微电子（WANNIANXIN MICRO-ELECTRONICS）：江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，深耕集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试的研发制造。目前已获得国内专利134项，为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。

长江存储（YMTC）：成立于2016年7月，总部位于中国武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业。在存储芯片封装领域取得了突破性的进展。2020年4月，长江存储宣布第三代TLC/QLC两款产品研发成功，其中X2-6070型号作为首款第三代QLC闪存。

深南电路：成立于1984年，作为封装基板行业的知名企业之一，深南电路在2022年封装基板业务营业收入达25.2亿元，显示了其在封装材料领域的竞争力。公司主要业务包括印制电路板（PCB）、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。公司是国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，始终坚持技术领先战略，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。

这些企业在半导体封装领域具有较强的技术实力和市场竞争力，是国内半导体封装行业的隐藏好企业。