AI（人工智能）带动半导体产业迅速朝先进制程发展，PCB设备厂也因此找到新的成长动能，纷纷跨足半导体相关领域，包括志圣、大量、群翊、由田等皆成功卡位半导体市场，并打入台积电供应链。志圣总经理梁又文看好AI催化先进制程发展，为半导体设备商带来黄金10年。

梁又文表示，志圣跨足AI三大制程，涵盖IC载板、HBM（高频宽存储器）以及先进封装技术，全力贴近领先客户群，抓住产业未来趋势。同时，PLP面板级封装技术也应用到先进封装领域，并有望获得AI芯片采用，志圣在2018年就实现PLP量产线装机，为台厂中唯一连接晶圆大厂与该技术的桥梁，已占稳制程设备供应伙伴的关键地位。

群翊跨入半导体领域成果显著，今年先进封装与载板相关设备出货比重已逾5成，并成功卡位玻璃基板、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）等先进技术，目前订单逾30亿元，订单能见度直到2025年。

大量切入晶圆代工龙头SoIC供应链，供应Wafer边缘量测设备，目前该公司在手订单达17亿元，其中半导体产品能见度直达明年第二季。大量在半导体领域拿下指标客户台积电、日月光订单，以量测、AOI、自动化系列产品为主，前段制程锁定CMP pad量测、晶圆级量测。明年半导体营收有机会倍数成长，因高阶PCB与半导体相关应用出货增加，有利毛利率与获利表现，南京厂预计年底完工，明年可望开出产能、贡献营收。

由田逐步降低LCD面板相关业务比重，转进载板与半导体两大领域。由田表示，已完成多项高阶机台研发，完整对应RDL、Fan Out、CoWoS等先进制程，相关机台于两岸大厂完成装机认证，今年半导体相关业绩贡献可望进一步放大，今年先进封装营收贡献将倍增。