近期根据彭博社的报道，为了减轻海外设施高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率下滑的影响。全球最大的芯片代工厂台积电（TSM.N）已经向客户调整了2025年的代工报价。主要根据客户/产品/产能规模不同进行报价调整，5nm/4nm/3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的4%，最高涨10%，2nm的代工报价更是飙升至3万美元（约21万人民币）。而分平台来看，包括AI芯片在内的高性能计算（HPC）的业务订单的涨幅约为 8-10%，智能手机业务订单的涨幅则在6%左右。2024年，台积电7nm以下的先进制程的代工报价已相较于去年上涨3-6%，而16nm制程以上的代工价格基本稳定。
就在10月17日的台积电（TSM.N）公布了今年前三季度的业绩，凭借超预期的营收（7596.9亿元新台币，创历史新高，同比增长39.0%；）和净利润（第三季度净利润3252.6亿元新台币，而市场预估为2993亿新台币，同比增长54.2%，环比增长31.2%）当天在美股纳斯达克的股价报收205.84美元/股，大涨9.79%，市值破万亿美元创历史新高。
业绩超预期、代工涨价，这背后其实传递着一个信息，就是全球芯片半导体产业在经历2年多的低谷后，已经出现产业拐点，芯片半导体的供需正在出现反转，而本轮拐点的最大驱动因素在于市场对于先进制程芯片的需求，即在近两年数智化浪潮下，AI芯片的需求高增直接刺激了本轮芯片半导体产业的反转。
01国产芯片产业的分化
全球芯片产业已经出现了拐点，短期还好。不过从中长期的产业链角度来看，分化也是比较严重的，尤其是按照28nm制程为分水岭，28nm以上的成熟制程芯片的需求回暖将逐渐与28nm以下先进制程芯片拉开很大距离，很多前期过剩且落后的产能甚至会被逐渐淘汰。
其中需求最大的是先进制程芯片中的高端芯片，也就是台积电要涨价的7nm以下，这些主要应用在高端手机和汽车中的智能驾驶动力域和支架等特定应用场景。高端芯片又不仅仅是以制程来看，这里有两个方向来理解：一个是信息密集型，如AI算力和品牌旗舰手机所用的芯片，主频速度较快；另一个则是具有高可靠性的，如汽车和工业领域使用的芯片，可能不采用最先进的制程，但对可靠性的要求极高，比如车载芯片需要20年的使用寿命。可见，高端芯片在不同场景的关注点不同，不仅关注运算速度，还有也注重可靠性。
从产业链角度来看，上中游分别是芯片设计、芯片制造及芯片封装测试，英伟达就是代表之一，其GPU芯片就是在上游的设计环节，也是整个产业链中最赚钱的一环，有多赚钱？2024年一季度英伟达的毛利率和净利率再创新高，分别达到78.35%和57.14%，上半年虽然有所下滑也有76.63%和56.13%。在全球先进制程芯片设计领域，能做的企业始终凤毛麟角，除了英伟达，还有正在疯狂追赶的AMD、英特尔；而国内目前能做的有华为，A股上市公司中能做芯片设计的大多还停留在成熟制程，要么就是尚未盈利。
而芯片产业的中游的制造环节，主要是由台湾的台积电（TSM.N）以及大陆的中芯国际进行，前者其凭借先进的4nm、7nm的先进制程工艺及CoWoS封装技术，暂时独步武林。但今年也传出华为与中芯国际正在合作研究开发3纳米级制程芯片，预计很快会形成技术突破。即使全球能代工先进制程芯片的厂商，但相比“甲方”的芯片设计环节，净利润率还是相差不少，台积电今年三季度即使出现了净利率反弹来到了39.39%，相比英伟达还是差了18个百分点。
设计、制造后便交付下游。举个例子，台积电用英伟达设计的芯片制造出GPU芯片后，再将GPU芯片与HBM芯片进行封装和测试，并将封装后的产品交付给最下游的厂商进行组装,比如工业富联，最终形成GPU板卡，越往下赚得越是辛苦钱、即使行业转暖，但工业富联今年三季度的毛利率和净利率出现了明显下滑，来到了6.82%和3.47%。这是一个毫不夸张的比喻：英伟达吃肉、台积电吃面、工业富联只能喝点汤。不过这也是国内A股芯片半导体板块上市公司的现状，暂时能做的也就是为先进制程芯片封装、测试、组装。
不过，成熟制程芯片方面就没那么可观。代表就是华虹半导体（688347.SH），A股为数不多未发布三季报的公司，回顾其半年报业绩，营收67.32亿，同比下滑23.88%；归母净利润2.65亿，更是下滑83.33%，实际上亏损的。盈利能力也持续下滑，净利率来到了-7.2%。由此来看，成熟制程和先进制程芯片的需求差距已经出现了明显的分化。
02穿越周期的半导体设备
除了前面提到的半导体芯片产业链中的核心环节以外，还有一个领域不容忽视，甚至在近些年穿越了整个周期。也是近些年国内半导体产业中相对过得还比较滋润的细分产业——半导体设备。
毕竟“卖水人”的生意还是相当牢靠。
今年9月全球光刻机龙头ASML（阿斯麦）对我国出口的光刻机数量创新高，2024年9月，ASML向中国大陆出口的光刻机数量惊人地达到33台，总金额突破15.11亿美元，同比激增15%，刷新近年来单月出口纪录，这也带动了国内半导体扩产的动力和设备销售热潮。
根据SEMI预计，2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，而中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。从数据端明显看出，在国产替代趋势的推动下，国内半导体设备领域整体韧性强于全球趋势。而根据今年上半年的数据更能突出这一特点：据券商研报统计，全球半导体设备销售额在2024Q2实现267.8亿美元，同比增长3.8%，这是前面提到的需求回暖带动；而中国大陆半导体设备销售额同期实现122.1亿美元，同比高增61.7%；预计2024年全年累计可以实现247.3亿美元，同比增长84.4%。而这一增速也同样高于二季度国内半导体销售额同比增长的21.6%。一句话概括就是：当半导体芯片周期下行时，半导体设备仅仅是增速减缓；而周期反转半导体设备增速将领跑行业。
受益于今年半导体设备的国产替代趋势和需求转暖，今年三季度的业绩A股头部的半导体设备公司业绩还是比较亮眼的。比如A股头部的几家半导体设备公司，这里按照营收规模来进行排序，这三家属于前三名，北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）以及盛美上海（688082.SH）。
北方华创今年前三季度实现营业收入203.53亿元，同比增长39.51%；归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%，整体盈利能力也大幅修复毛利率和净利率分别为44.22%和21.91%，收获公司史上最好三季报；公司主营半导体设备业务覆盖刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备
中微公司，国内半导体刻蚀设备制造龙头，前三季度实现营业收入55.07亿元，同比增长36.27%。其中刻蚀设备收入44.13亿元，同比增长约53.77%，期间新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%，刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；新产品LPCVD新增订单3.0亿元，逐渐放量；
盛美上海前三季度公司实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%；归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%；扣非净利润7.41亿元，同比增长15.84%；公司业务中前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
上图是根据申万三级行业细分的半导体设备板块的上市公司。从三季度的表现不难发现，国内半导体设备的盈利能力还是相当可观的，平均毛利率和净利率分别为44.78%和16.84%，这一盈利能力是整个申万半导体板块中7个细分领域（分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路测封和半导体设备）中盈利能力最强的。
对比统计数据如下，分类来自于申万三级行业：
其实从细分领域的盈利能力也能反映出在行业拐点的时候，这些细分板块谁的韧性更强和反映行业拐点更敏感。
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