2024年AI应用市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐。与此同时，全球经济发展形势仍不明朗，消费电子需求迟迟未见明确复苏信号，未来存储器产业挑战依然存在。
这一背景下，国内存储模组厂商如何应对挑战、把握机遇？又该如何从激烈竞争中脱颖而出，成为市场中流砥柱？
近期，全球半导体观察与国内存储模组代表厂商深圳市时创意电子股份有限公司（简称“时创意”）展开深度对话，针对存储产业现状与趋势、国内存储模组厂商市场格局、时创意总部大厦建设进展等问题，时创意董事长倪黄忠先生做出了详细解答。
存储产业今年冰火两重天
明年何去何从？
针对2024年整体存储产业发展形势，倪黄忠先生使用了“冰火两重天”这句话来概述，其表示，当前终端市场消费电子市场遇冷，而AI应用持续火热，反映到存储产业，则是NAND领域大幅缩减大型设备等投资，HBM受到热捧，几家原厂不断加大投入，积极扩产HBM产线。
AI率先在服务器领域应用，但该领域成本极高，市场参与者相对较少。随后，AI应用场景逐渐向手机、PC等消费电子领域扩展，近期，包括苹果、OPPO等手机厂商都发布了与AI相关的产品，引发市场广泛关注。
AI是否将给疲软的消费电子市场带来立竿见影的提振效果？
对此，倪黄忠先生持谨慎态度，其认为，业界对AI 手机、AI PC仍处于探索阶段，百家争鸣，但并未找出一个相对统一明确的方向。明年将有更多AI应用产品出现，百花齐放，但到底哪些有价值，还需要经历市场检验。
△时创意董事长 倪黄忠
不过，经历过2024年的“阵痛”后，明年情况可能有所好转。三大终端市场中，服务器在AI助力下，市场需求仍可能强劲发展。
PC市场，AI加持之下，厂商可能会进行产品容量与性能升级，但PC市场相对饱和的现状不太可能发生大的改变。
手机将成为消费电子市场主要看点，倪黄忠先生指出，NAND Flash价格正出现下跌迹象，明年可能延续这一趋势，但这不意味着原厂不赚钱，而是因为技术与效率提升，引发了产品价格下跌。随着NAND价格下探，手机市场可以更游刃有余地备货，放心大胆地布局产品，这对厂商而言，是一个发展机遇，尤其是高端手机市场。
倪黄忠先生还指出，明年手机市场机会将更大一些。智能手机市场上一轮换机潮时间在2022年底到2023年，预计2025年AI手机将带来新一波换机潮。这对时创意也是绝佳发展机遇，时创意致力于成为手机产业存储产品优质供应商，未来将进一步发力布局。
存储模组厂商经营之道：
瞄准差异化与高端市场
资料显示，深圳市时创意电子股份有限公司成立于2008年，是国内代表性的存储模组厂商之一，其产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、DRAM内存模组、SSD固态硬盘与移动存储产品等。
针对存储模组厂商自身发展的相关问题，倪黄忠先生表示，未来几年内，国内模组厂商都面临较大发展机会，主要表现在两方面：
其一，中国厂商正引领智能终端产品发展，以前终端产品大多使用国外器件，近年国内模组厂商加大研发力度，几家厂商已经进入Tier1客户，也有几家企业实现上市，业界会发现，国内模组厂商表现很好，品质与技术也都不错，认可度逐渐上升；
其二，模组厂商要注重布局细分领域，不能大家都在同一个红海赛道里，一定要发挥小而美的优势，有技术就把某一个细分领域做好，不是所有的细分领域都要做，也无法承担，一定要有选择性的做，设定好边界，这样才能形成差异化发展。
市场存在机会的同时，也充满激烈竞争。国内模组厂商技术路线不相上下，那么该如何找准赛道，打造核心竞争力，实现稳健成长？时创意的答案是，瞄准高端存储市场、加大研发投入、踏实做产品，为客户提供稳定与优质的服务。
倪黄忠先生介绍，时创意致力于成为全球一流的存储芯片与解决方案提供商，近年公司积极瞄准高端市场赛道。今年上半年，在存储行情相对较为火热的时候，时创意果断下线一些低端产品线，进一步加快高端产品线部署，并重新调整组织架构，将人员调配到更高端的产品线开发中。
高端产品布局方面，时创意集中优势研发资源主攻UFS3.1、LPDDR5X与PCIe 5.0三大产品线，积极满足高端应用市场需求。资料显示，时创意512GB UFS3.1嵌入式闪存芯片已于2023年底实现全面量产，该款产品针对AI及旗舰智能手机领域，具有高速率、稳定兼容、耐用可靠性强等特点。据悉，今年11月，时创意将发布1TB UFS3.1产品，容量进一步升级。至于LPDDR5X与PCIe 5.0产品也已立项研发，将按计划陆续推出。
研发投入方面，去年11月，时创意宣布完成3.4亿元人民币B轮战略融资，融资用于持续强化核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。倪黄忠先生透露，公司今年已完成约2亿元的B+轮战略融资，融资将用于先进制造设备更新以及研发投入等领域。时创意持续加大研发与设备投入力度，2024年该领域支出总额将达到2.5亿元。
日夜兼程推进总部大厦项目
时创意朝“百亿产值”目标迈进
为进一步扩大生产规模，满足更多Tier1客户生产需求，时创意正日夜兼程推进总部大厦项目进度。倪黄忠先生表示，预计今年11月中下旬开始逐步完成制造系统搬迁计划，便于客户进行认证以及实施制造生产计划。
时创意总部大厦
资料显示，时创意总部大厦于2022年8月开工建设，计划2024年年底投产，届时，时创意整体产能将得到数倍提升。
时创意总部大厦定位为集研发、制造、营销、运营于一体的综合性科技大楼，项目占地总面积10774㎡，总建筑面积逾66000㎡。其中，总部大厦建设高度达99m，共19层，时创意规划下面六层用于制造生产，中间八层用于研发，上面五层用作企业办公与商务交流等用途。
倪黄忠先生透露，时创意致力于打造工业4.0智慧工厂，产线在规模、生产标准、智能化、绿色环保等方面都将得到大幅升级。未来3到5年内，时创意年度产值有望从今年的30亿元规模大幅跃升至百亿元。
至于更远的未来，时创意提出千亿市值的远期发展目标。在AI浪潮以及国内存储厂商快速成长的大环境下，时创意等存储模组厂商将到达一个什么样的发展高度，让我们拭目以待。
→会议预告
2024年11月20日（周三），MTS2025存储产业趋势峰会将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。
时创意作为参展商，将在会场重点展示以UFS 3.1、LPDDR5X、eMMC5.1、ePOP为代表的高性能嵌入式存储芯片及应用案例，1TB UFS 3.1产品也将重磅亮相，欢迎关注。
同时，时创意董事长倪黄忠先生也将在会议现场带来名为“AI时代，存储新势力的长期主义与边际思考”的主题演讲，敬请期待！
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