随着半导体行业技术的快速发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。那么探针台的核心技术都有哪些呢?下面就跟随键德测试测量小编一起来看看吧!

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探针台核心技术：主要是聚焦于提升探针台产品综合定位精度，保障产品长期运行稳定性、可靠性。

　　1、高精度快响应大行程精密步进技术：探针测试技术的核心就是要实现设备长时间、快响应、高精度、高可靠、高频率、大行程无故障的精密稳定步进。

　2、定位精度协同控制：定位精度是设备精密度的首要指标，涉及多环节、多学科的协同。整个系统在硬件(机械)、软件(控制、算法)两个方面实现闭环定位精度协同控制。具体来说，机械方面综合运用精密装配、力学分析等;控制方面包括信号反馈、系统响应等;算法方面包括各类型误差优化。

　3、探针卡自动对针技术：传统的目视对针方式无法满足大规模集成电路多晶并测和DOCKING 测试的要求，自动对针技术由此而生。探针自动对针技术运用高度集成化的光学结构设计，在狭小空间内实现对探针端面的高解析成像，通过数字图像算法对探针影像形态进行多重分析，实现探针三维位置的 μm 级定位，最终实现探针与晶粒引脚的精准接触。

　4、晶圆自动上下片技术：系统内部装有精密光学监测装置和晶圆 ID 读取器，对晶圆片进行精确定位与识别。

　5、基于智能算法的机器视觉：实现位置精准定位的关键技术之一。利用数字图像算法，结合影像形态学分析，减小个体差异影响，最终实现对物体平面、三维位置的 μm 级高精准定位。

以上就是探针台的核心技术了， 探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节，也应用于设计验证和成品测试(FT, Final Test)环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术，已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。