一、什么是SMT贴片加工来料检验
SMT贴片加工前来料检验是保证贴片质量的首要条件，元器件、PCB板、SMT贴片加工材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，PCB板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等SMT贴片加工材料的质量等，都要有严格的来料来料检验和管理制度。

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二、检验方法
检验具体方法主要有目视检验、全自动电子光学检验(AOI)、x射线检验和超声检测、性能测试等。
1. 目视检验指的是直接用人眼或依靠高倍放大镜、光学显微镜等工具检验组装品质的具体方法。
2. 全自动电子光学检验(AOI)、主要用于工艺程序检验：印刷设备后的焊膏印刷产品质量检验、贴装后的贴装产品质量检验及其再流焊炉后的焊后检验，全自动电子光学检验用来替代目视检验。
3. x射线检验和超声检测主要用于bga、CSP及其Flip Chip的锡点检验。
4. 软件性能测试用作pcb线路板板的电软件性能测试和检验。
软件性能测试便是将pcb线路板板或pcb线路板板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照功能体的设计要求检验输出信号，大多数软件性能测试都有诊断程序，能够鉴别和确定系统故障。但软件性能测试的机器价格都比较昂贵。最简单的软件性能测试是将pcb线路板板连接到该机器的相应的电路上进行加电，看机器能否正常运行，这种具体方法简单、投资少，但不能全自动诊断系统故障。
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