11月6-8日，2024深圳国际薄膜与胶带展在深圳圆满举行。大族粤铭激光携高精密CO2激光切割机、标签激光打标机、紫外激光打标机、CO2三轴动态激光打标机、激光芯片开封机等高性能激光装备和创新技术参展，赢得了参展观众和专业买家的热烈反响。
新质引领，赋能精密智造
在3C电子产品精密智造领域，大族粤铭激光已实现“激光+视觉+自动化+机器人”全方位产品矩阵，涵盖激光开封、激光雕码、激光分板、激光打标、激光除胶、激光去氧化层等电子行业激光应用工艺解决方案，涵盖元器件、功能薄膜、胶带、芯片、电子软硬板等多个应用领域。实现了激光加工设备与SMT产线、生产MES系统的无缝对接，推动电子产品的自动化生产进程，大幅提高了生产线的柔性和效率，在确保加工品质的情况下，更大程度地释放产能。本次展会现场一系列高端设备及技术的精彩亮相，吸引了大批行业客户的热烈关注，收获海量聚焦量。
大族粤铭激光高精密CO2激光切割机系列，搭载自主研发的激光切割软件，龙门双伺服驱动结构，集优异的运动控制性能及强大的图形处理功能于一体，最大加速度可达1G。配置进口激光器及光学器件，功率输出均匀，光斑质量好，确保切割效果的稳定一致。适用于GDF膜、偏光片、触摸屏PET、OCA、电子纸、手写板、柔性OLED等的精密加工。
大族粤铭激光标签激光打标机，采用卷对卷自动上下料，满、缺料自动报警，实现自动化加工。可增加视觉定位加工和传感器定位加工，实现更高加工精度和效率。核心器件选用国外进口配置，性能稳定优良。自主研发的打标控制软件，功能强大，界面友好，易学易用。应用于各类电子材料、不干胶标签、金属箔等材料标签打标。
大族粤铭激光激光芯片开封机，为芯片检测领域的高科技精密装备。自主研发激光控制系统、高速振镜、SmartStudio控制软件三大核心模块，搭载双CCD高清视觉系统，加工过程实时监控、记录、分析，彩色界面显示，有效保证开封加工精度与效果。优质专业光源，功率输出稳定，控制精准，确保开封过程中底层材料完好无损。主要用于芯片、电容、电阻等电子元器件的激光开封、切割和减薄。
斩获双奖，行业优势实力尽显
展会期间，大族粤铭激光凭借企业高质量发展和创新实力，斩获“2024年度薄膜胶带星耀人气奖”和“2024年度薄膜胶带设备优秀企业奖”两项大奖，引发全场热烈关注和行业媒体报道。此次斩获行业双奖，标志着大族粤铭激光推出的电子行业激光应用工艺解决方案，以卓越的高性能、高效率、高可靠性和高稳定性赢得了市场口碑和权威认可，大族粤铭激光在激光赋能3C电子精密制造行业的深厚实力和品牌价值再获金字口碑。
展会现场，众多电子产品制造行业知名厂商及专业买家纷纷到访大族粤铭激光展位，详细了解先进的电子行业激光应用工艺解决方案，对产业发展进行深入探讨。大族粤铭激光的激光智能装备凭借在自动化升级、柔性加工、人工替代等方面的显著优势，以及丰富的产品线覆盖和技术配套支持，为电子产品精密制造转型注入创新活力与核心技术支持，深受行业客户的青睐，现场氛围火爆，人气十足。
在全球制造业转型升级的大背景下，3C电子产品市场对高精度、高柔性、低碳绿色先进加工解决方案的需求日益增长。大族粤铭激光作为激光智能装备领域的技术领跑者，将不断深耕激光精密制造领域，推动技术创新，以先进的激光加工装备和技术赋能行业发展，与业界伙伴紧密合作，共同助力中国薄膜与胶带产业的蓬勃发展，拓宽产业路径，推动更多薄膜胶带制造企业驶入高质量发展快车道。
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