在科技蓬勃发展的浪潮之下，先进封装半导体领域正经历着深刻的变革。

台积电在嘉义科学园区的先进封装厂新厂投入了巨额资金，园区专门拨出六座新厂用地，投资超过 5000 亿台币用于扩充 CoWoS 先进封装产能。

原本预计 2024 年底台积电 CoWoS 月产能将达到 3.2 万至 3.5 万片，如今预期可能超过 4 万片。

不仅如此，台积电还在考虑将其 CoWoS 封装技术引入日本，不过目前审议尚处于早期阶段。

与此同时，三星和英特尔也在积极布局 2.5D/3D 封装，以更好地满足不断增长的市场需求。

美国政府不断出台规定，禁止美国企业向中国出口先进的半导体芯片以及芯片制造设备。国产替代的进程也在不断加速。

国内封测龙头长电科技、通富微电、华天科技深耕先进封装工艺，并且积极拓展海外业务。

武汉新芯和长鑫存储等存储厂商积极布局HBM制造，目标在 2026 年实现量产。

同时，政策红利向半导体产业倾斜，助力国内半导体厂商扩建先进封装项目。

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此外，英特尔在将玻璃基板技术应用于先进封装方面取得了重大进展。

玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学性质，其玻璃通孔技术能够避免硅基转接板存在的问题，降低了工艺的复杂度和成本。

国内的大族激光等企业在这方面已有相关产品。同时，众多企业不断升级重布线层（RDL）工艺，缩小 I/O 间距、提高线间距，从而实现更高的集成度、更出色的性能以及更低的功耗。Manz亚智科技积极开展研发，并将其应用于 TGV 玻璃芯基材。

“先进封装”相关概念股梳理
第一家：长电科技

是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。

第二家：晶方科技

主要从事集成电路的封装测试业务，为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

最后一家，也是作者为大家分享的“先进封装”隐形冠军，股价被严重低估！

1、国内首家突破高端芯片测试，华为昇腾和鲲鹏测试指定认证，在国产替代有地位。

2、华为海思、中芯国际是客户，海思订单增成第一大客户，高端产能占比提升。

3、股东户数连续两期减 20%，筹码集中。

4、市值不到 100 亿，主力底部买 2 亿，有红三兵形态，或迎上涨。

想知道的友友，为了避免打扰到主力布局!这只强势标的名称，就不在这里讲了！

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