【热点速读】
1、存储国产品牌全线表现亮眼，固态硬盘和内存拿下双冠军
2、群联潘健成：NAND原厂或将在12月减产
3、美国要求台积电及三星对中国大陆客户停供7纳米AI芯片
4、三星电子扩建HBM等半导体封装工艺
5、韩国11月前10天半导体出口额达32.8亿美元，占总出口额22%
6、华硕：Q4需求不明确，可能“旺季不旺”，PC业务营收将环比减少15%
京东发布双十一电脑组件全周期战报，DIY再创新高，提前38小时超越去年全周期。具体来看，游戏CPU成交额同比增长100%，DDR5内存6800及以上频率成交额同比增长30倍，6TB及以上大容量移动机械硬盘成交量同比增长240%，1TB及以上大容量存储卡成交量同比增长90%等等。
存储品牌方面，国产品牌表现亮眼，拿下固态硬盘和内存条双冠军。其中，固态硬盘TOP 1品牌为致态，TOP 2品牌为三星，TOP3品牌为宏碁掠夺者，TOP4品牌为梵想，TOP5品牌为金士顿。内存条TOP1品牌为光威，TOP2品牌为金百达，TOP3品牌为金士顿，TOP4品牌为宏碁掠夺者，TOP5品牌为阿斯加特。
2、群联潘健成：NAND原厂或将在12月减产
群联电子第3季（7-9月）营收139.43亿元（新台币，下同，约合31亿人民币），环比减少12.3%，同比增长12.5%；营业利润12.22亿元（约合2.7亿人民币），同比增长132.8%，环比减少38.8%；营业毛利40.76亿元（约合9.1亿人民币），同比增长2.2%，环比下滑26.4%；毛利率29.2%，环比下滑5.7个百分点，同比下滑3个百分点；该季度备抵存货跌价损失影响，毛利率减少约3..37%；净利润6.91亿元（约合1.5亿人民币），环比减少71.8%，同比减少19.5%。
群联第3季营业外损失4.77亿元（约合1.1亿人民币），占营业收入3.4%，主要为认列外币兑换损失及认列通过损益按公允价值衡量的金融资产损益结果。该季度研发费用总计21.61亿元（占营业收入的15.5%），低于上一季度的28.53亿元新台币（占营业收入的18.0%），低于去年同期的28.96亿元（占营业收入的23.4%）。
按产品线分，群联第3季度控制器占整体营收24%（Q2为22%）、消费性模块占比18%（Q2为16%）、Gaming占比4%（Q2为8%）、嵌入式ODM占比15%（Q3为13%）、工业模块占比15%（Q2为10%）、企业级模块占比16%（Q2为14%），超过70%营收属于非消费性应用。
截至2024年第3季底，群联存货金额达285.04亿元新台币（约合63.4亿人民币），较上一季度减少19.07亿元，平均存货周转天数达232天，略低于第一季度的235天，低于2023年同期的259天。群联表示，其库存主要应用于非零售市场，将继续密切关注市场根据其战略需求和调整库存。应收帐款金额约89.61亿元新台币（约合20亿人民币），平均应收帐款周转天数55天。
随着台式PC市场越来越多地采用SSD，零售业对入门级SSD的需求渠道已经放缓，表明市场对SSD性能和可靠性有着广泛的认可。然而，随着人们对存储性能的期望越来越高，零售需求正转向特别是对于需要大数据处理的应用。这一趋势与群联的产品战略一致，使群联能够在竞争激烈的零售市场中具有保持竞争优势。
群联电子执行长潘健成表示，第3季营运亮点在于生成式AI 所带动的庞大储存需求，进一步推动了群联企业级SSD PASCARI持续成长。群联的专利AI方案aiDAPTIV+也在积极推广，获得客户高度认可。
潘健成表示，9月客户接单量为2024年以来低点，包括双十一、圣诞节促销均未看到备货需求，市场通膨严重影响了消费者采购能力。但企业级存储、工业及车用产品需求稳健，及部分存货提列回冲，将有利于10月毛利率改善。10月的接单量则受惠于企业级存储带动，接单总量成长了20%，近期11月也持续观察到游戏、PC及高阶产品的急单挹注。
群联10月合并营收37.17亿元，同比减少27%，环比减少16.11%；累计前10个月营收500.8 亿元，同比增长33%，为历史同期第三高；累计1-10月的存储bit总出货量(Total Bit Shipment)年增率也达20%，刷新历史同期新高。
此外，潘健成指出，NAND原厂很可能将在12月减产，推动2025年下半重回供应紧缺的局面。A市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场，将是群联布局的强项，对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。
3、美国要求台积电及三星对中国大陆客户停供7纳米AI芯片
据路透社报道，美国商务部致函台积电，要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。
这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元（GPU）的芯片。报道称，美商务部的这封信函允许美国绕过相关规则制定过程，迅速对特定公司实施新的许可要求。对此，美国商务部拒绝发表评论。
消息人士称台积电通知受影响客户，将从11日起暂停相关芯片发货。有报道表示，最新的管控措施仅限AI/GPU相关芯片，用于手机、汽车和通信的芯片不受影响。
另有消息称三星晶圆代工业务部门也已向大陆客户发出了类似的通知。对此，三星半导体方面回复称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”
另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。
4、三星电子扩建HBM等半导体封装工艺
三星电子与韩国忠清南道签署协议，将扩大其天安第3工业园区的半导体封装工序，三星电子将从下个月到2027年12月的三年内，在天安第三综合工业园区三星显示器的28万平方米场地上安装半导体封装加工设施，以生产高带宽存储器（ HBM ），建设韩国先进、规模化的半导体封装工艺设施。
三星电子将能够通过在天安半导体封装工艺工厂生产 HBM 来确保在全球尖端半导体市场的领导地位。
三星电子存储部门执行副总裁Jaejune Kim近日在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示，今年三季度三星HBM总销售额环比增长超过70%，HBM3E 8层和12层堆叠产品均已量产并开始销售，HBM3E的销售占比已上升至HBM总销售额的10%左右，预计第四季度HBM3E将占HBM销售额的50%左右。
针对HBM3E技术进展，Jaejune Kim表示，三星确实在为一个大客户供应HBM3E遇到了一些延迟，但仍然取得了有意义的进展，目前已完成资格认证过程中的一个重要阶段，预计将在第四季度开始扩大销售。另外，三星电子HBM4开发工作正在按计划进行，目标是在2025年下半年开始量产。
另有消息称，三星电子正为微软和Meta量身打造第六代定制化高带宽存储器（HBM）HBM4。预期从HBM4开始，除了存储器功能外，HBM还需具备能够执行客户需求的各种运算。
5、韩国11月前10天半导体出口额达32.8亿美元，占总出口额22%
据韩国关税厅的数据，受工作日减少和主要经济体需求下降影响，韩国11 月 1 日至 10 日出口额为149.1亿美元，去年同期为181.3亿美元，同比下滑 17.8%。
今年11月前10天中工作日数为7天，去年同期为8.5天。据韩国海关总署统计，每日出口额仅同比下降 0.1%，至 21.3 亿美元。
11月前10天，韩国半导体出口额增长17.4%，环比增长6.8%，达到32.8亿美元。受惠行业周期好转推动，半导体出口占同期全国出口总额的22%，比去年同期增长了6.6个百分点。
从出口目的地来看，对中国大陆地区出口额同比下降 14.6% 至 33.2 亿美元，对美国的出口额下降 37.5% 至 23.2 亿美元，对越南的出口下降 6% 至 16.8 亿美元，对欧盟的出口下降 26.3% 至 13 亿美元，对日本的出口下降 19.4% 至 7.44 亿美元，对中国台湾地区的出口增长 29.2% 至 7.22 亿美元。
数据显示，韩国10月份半导体出口额同比增长40.3%，环比下降8.1%，达到125亿美元，创下历年同月新高，并连续12个月实现同比增长。韩国工信部将这一大幅增长归因于全球企业对人工智能服务器的投资推动了对高端芯片的需求不断增长。
韩国预计今年全年出口额将同比增长9%，达到 7000 亿美元以上的历史新高。
6、华硕：Q4需求不明确，可能“旺季不旺”，PC业务营收将环比减少15%
PC品牌厂商华硕公布今年第3季品牌合并营收1,567.43亿元（新台币，下同），环比增长15%，同比增长24%，净利润125.04亿元，环比增长6%、同比增长13%，毛利率为17.1%，低于上季的18.3%与去年同期的17.4%。
今年前3季华硕服务器出货以搭载英伟达H100芯片的产品为主，10月开始出货H200产品。GB200服务器今年第4季将提供少数样品给客户验证，希望明年第1季正式增量出货。华硕规划在美国建置服务器产线，预计今年底开始运作。
AI PC方面，华硕Copilot+ PC目前已拿下超20%市占率，电竞相关产品占营收比重达40%，第3季电竞笔电与AI PC均有显著成长，未来持续扩大投入。
华硕表示，经过今年第3季高基期出货后，四季度市场需求相对不明确，渠道伙伴对第4季审慎备货，可能“旺季不旺”。华硕预估，PC业务营收将环比减少15%，同比增长逾20%，零组件与服务器营收环比增长5-10%、同比增长逾30%。
华硕对本季营运看法保守，也反映在其10月营收，华硕10月营收499.32亿元，环比减少19.54%、同比增长18.53%；前10月累计营收达4,830.96亿元，同比增长19.5%。
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